Parker Chomerics proporciona soluciones avanzadas para la gestión térmica y la integridad de la señal, que apoyan a sistemas electrónicos en los sectores aeroespacial, de transporte, de telecomunicaciones y de automoción.
THERM-A-GAP® GEL 75 de Parker Chomerics, ya disponible en Mouser, es un material de interfaz térmica de alto rendimiento, monocomponente y dispensable, con una conductividad térmica de 7,5 vatios por metro Kelvin (W/m K). Está diseñado para transferir eficientemente el calor de los componentes electrónicos a un disipador de calor o carcasa. El material presenta una consistencia espesa y pastosa, que permite una dispensación y aplicación precisas en diferentes espesores para satisfacer requisitos específicos. Requiere una fuerza de compresión mínima para adaptarse durante el ensamblaje, lo que reduce la tensión en los componentes, las juntas de soldadura y los terminales. THERM-A-GAP GEL 75 requiere un curado secundario, lo que lo hace ideal para máquinas de dispensación automatizadas y situaciones de reparación en campo.
La THERM-A-GAP PAD® 60 es una almohadilla de relleno de huecos de alto rendimiento y conductividad térmica de 6,0 W/m K. Está diseñada para proporcionar una transferencia de calor eficiente a la vez que mantiene bajas fuerzas de compresión y una buena adaptabilidad entre las superficies de contacto. La almohadilla THERM-A-GAP PAD 60 combina una gran conductividad térmica con una excelente adaptabilidad y una emisión de gases muy baja, creando una interfaz térmica fiable entre disipadores de calor y componentes electrónicos, incluso en aplicaciones con superficies irregulares, huecos de aire o texturas rugosas. La variante «A» de estas almohadillas de relleno de huecos tiene un soporte de lámina de aluminio con adhesivo sensible a la presión (PSA) para una fijación permanente.
Para aplicaciones e industrias que solo requieren un nivel moderado de rendimiento térmico en diseños de dispositivos electrónicos, Parker Chomerics ofrece la THERM-A-GAP® PAD 30. Estas almohadillas de relleno de huecos ofrecen una conductividad térmica de 3,2 W/m·K, junto con una baja dureza Shore 00 de 30, lo que les permite mantener la adaptabilidad en superficies de contacto irregulares, en huecos de aire o donde la textura rugosa de la superficie sea un problema. La serie THERM-A-GAP PAD 30 también incluye una variante «A» con un soporte de lámina de aluminio con adhesivo sensible a la presión para una fijación permanente.
Las juntas de blindaje frente a EMI de tejido sobre espuma (FoF) SOFT-SHIELD® 3500 están diseñadas como soluciones de baja compresión para uso en interiores. Suministradas en tiras, las SOFT-SHIELD 3500 son ideales tanto para el blindaje frente a EMI como para la puesta a tierra eléctrica en aplicaciones que implican cizallamiento y compresión. Estas juntas están disponibles en tiras con o sin adhesivo en una gran variedad de perfiles/secciones transversales, como rectangular, plegado en C, forma de D, forma de P, filo de cuchillo y sigiloso. Al combinar la conductividad de un tejido metalizado con la flexibilidad de un núcleo de espuma, las juntas SOFT-SHIELD 3500 ofrecen un rendimiento de blindaje fiable y mantienen la durabilidad durante toda la vida útil del equipo.
