Una de las principales novedades es el desarrollo de un agente de inteligencia artificial para automatizar la corrección de errores detectados durante las comprobaciones de reglas de diseño (DRC) en circuitos integrados digitales y personalizados. La tecnología combina las herramientas Calibre, Aprisa y Solido de Siemens para identificar, analizar y corregir infracciones de las reglas de diseño, reduciendo la intervención manual necesaria durante esta fase del desarrollo.
IA agéntica aplicada al diseño de semiconductores
Siemens y TSMC también están trabajando en flujos de diseño basados en Fuse EDA AI System y Fuse EDA AI Agent. Estas tecnologías están orientadas a la ejecución autónoma de procesos EDA prolongados y a la verificación de los resultados obtenidos durante su ejecución.
Los agentes pueden abordar tareas de diseño compuestas por múltiples etapas, coordinar operaciones entre diferentes herramientas EDA y comprobar los resultados durante el proceso. Fuse EDA AI Agent incorpora además tecnologías de inteligencia artificial de NVIDIA para optimizar el procesamiento de este tipo de cargas de trabajo.
Entre las aplicaciones desarrolladas se encuentra un flujo automatizado para la corrección de DRC que utiliza Calibre, Aprisa AI y Solido Fuse. El sistema analiza las infracciones de las reglas de diseño y proporciona información contextual para facilitar su diagnóstico y corrección. La colaboración también comprende funciones de diseño personalizado de circuitos integrados mediante agentes de IA y procesos automatizados de *place-and-route* e implementación digital con Aprisa.
Soporte para TSMC 3DFabric y diseños 3D IC
Otro de los ámbitos de colaboración se centra en las tecnologías de integración tridimensional TSMC 3DFabric. Calibre 3DStack Advanced incorpora soporte para múltiples máquinas en la verificación de antenas entre chiplets, incluyendo compatibilidad con TSMC-SoIC, la plataforma de apilamiento 3D de circuitos integrados a nivel de oblea.
También se está trabajando en la certificación para CoWoS-L (*chip-on-wafer-on-substrate with local silicon interconnect*), una tecnología de encapsulado avanzado destinada a sistemas que integran múltiples componentes y chiplets.Las herramientas Solido Simulation Suite, Calibre xACT y Calibre 3DThermal participan asimismo en diferentes flujos relacionados con diseños 3D IC, análisis multifísico, encapsulado avanzado y fotónica de silicio.
Análisis térmico de chips avanzados
El análisis térmico constituye otra de las áreas de desarrollo. Calibre 3DThermal cuenta con certificación para realizar análisis térmicos estáticos y transitorios de las tecnologías TSMC 3DFabric. La herramienta también ha obtenido certificación para efectuar estos análisis con el proceso TSMC A16 y se ha habilitado para el flujo térmico de referencia de sistemas a nivel de oblea.
Siemens y TSMC trabajan además en el soporte para TSMC-COUPE (*Compact Universal Photonic Engine*), así como en la ampliación de la compatibilidad con 3Dblox para facilitar flujos conjuntos de diseño de chips y encapsulados.
Fotónica de silicio
La colaboración se extiende al diseño, implementación y verificación de dispositivos basados en fotónica de silicio.En estos trabajos se utilizan herramientas como Innovator3D IC Integrator, Calibre 3DStack, Solido Simulation Suite, L-Edit y Calibre Interactive para dar soporte a características relacionadas con TSMC-COUPE.Solido Simulation Suite también admite mediciones PAM4 asociadas con esta tecnología para interfaces de transceptores ópticos. Paralelamente, continúa el proceso de validación de Calibre 3DThermal para TSMC-COUPE.
Certificación para los procesos A14, A16 y N3C
La colaboración entre ambas compañías incluye asimismo la certificación de herramientas EDA para los procesos de fabricación más avanzados de TSMC.Calibre nmDRC, Calibre nmLVS, Calibre xACT y Calibre PERC han obtenido certificación para el nodo TSMC A14.
Por su parte, Solido Simulation Suite dispone de certificación de precisión SPICE para las tecnologías TSMC N3C, A16 y A14, con aplicaciones en la verificación de circuitos analógicos, RF y memorias.Los trabajos también incluyen funciones de simulación destinadas a analizar el envejecimiento de los circuitos integrados, el autocalentamiento en tiempo real y las condiciones de funcionamiento seguro.
La herramienta mPower está certificada para realizar análisis de caída de tensión y electromigración (IR/EM) a nivel de transistor en los procesos TSMC N2P y N3C. También continúan los trabajos de certificación de Aprisa y mPower para la tecnología A14.
La ampliación de esta colaboración refleja la creciente incorporación de inteligencia artificial y automatización a los flujos EDA, especialmente en procesos donde la complejidad de los diseños, la integración de chiplets y los nodos de fabricación avanzados incrementan el número de verificaciones y operaciones necesarias antes de llevar un diseño a fabricación.
