PICMG refuerza el nuevo factor de forma COM-HPC "Mini" con la publicación de Carrier Design Guide Revision 2.2
PICMG®, un consorcio de especificaciones de hardware abierto, ha publicado la revisión 2.2 de la guía de diseño de placas base COM-HPC®. Este documento contiene esquemas de interfaces, diagramas, normas y requisitos de diseño, etc., para ingenieros de diseño de PCB y desarrolladores de hardware que deseen crear placas base específicas para aplicaciones que se emparejen con módulos COM-HPC.
La revisión 2.2 de la guía de diseño incluye actualizaciones para abordar la nueva especificación COM-HPC 2.1, apodada COM-HPC Mini, que es la plataforma de 95 mm x 70 mm que utiliza un conector menos en comparación con sus compañeros de factores de forma COM-HPC, pero sigue ofreciendo 400 pines para transportar señales de alta velocidad desde el módulo procesador a las placas base.
Novedades de la revisión 2.2 de la guía de diseño de placas base COM-HPC
La revisión 2.2 de la Guía de diseño de placas base se centra principalmente en COM-HPC Mini, una ampliación de formato reducido del estándar COM-HPC anunciada por primera vez en 2022. Esta nueva guía aclara las diferencias entre los requisitos de las placas base COM-HPC Client y COM-HPC Mini, con ejemplos que ilustran las modificaciones necesarias para pasar de diseños compatibles con Client a diseños compatibles con Mini.
La versión 2.2 de la Guía de diseño también introduce información sobre la placa base Intel® JHL9040R USB4® Retimer, que sustituye al JHL8040R de la versión 2.1. Además de las referencias actualizadas, el documento incluye diagramas de bloques Intel JHL9040R para diseños COM-HPC Client y COM-HPC Mini.
Articulos Electrónica Relacionados
- Nuevo e-book sobre la simplici... Mouser Electronics, Inc presenta un nuevo e-book en colaboración con Microchip Technology que destaca propuestas de valor y casos de uso para microcontroladores...
- eBook de Mouser y Vishay sobre... Mouser Electronics, Inc ha publicado un nuevo libro electrónico en colaboración con Vishay en el que se analizan las tecnologías y componentes que admiten la pr...
- Webinar: componentes de potenc... VICOR celebra este seminario para aprender a desarrollar mejores sistemas de potencia para aplicaciones de baterías usando componentes de potencia modernos. ...
- Jornadas técnicas gratuitas so... Instrumentos de Medida, S.L. organiza unas jornadas técnicas gratuitas sobre “Soluciones de prueba para electrónica de potencia: Fotovoltaica, Vehículo Eléctric...
- Jornada sobre proyectos en Tec... El próximo día 23 de septiembre, Solartys celebrará en sus oficinas de Barcelona y Madrid, el segundo encuentro sobre tecnologías de almacenamiento. El objetiv...
- Webinars sobre sensores “IoT M... Microchip organiza este curso sobre sensores de bajo consumo y la nube, donde expertos de Microchip compartirán sus conocimientos sobre diseño de sistemas IoT d...
- SILICA abre la inscripción par... Avnet Electronics Marketing, grupo operativo de Avnet, Inc. ha anunciado que la inscripción para sus jornadas técnias X-fest 2014 ya está abierta, ofreciendo un...
- Webinar gratuito: Ahorro de co... La serie de resistencias LTR de ROHM tiene una densidad de potencia muy alta. Esto puede utilizarse para reducir los costes de las aplicaciones de seguridad en ...
- Webinar: Inspección de soldadu... Laser Tecom anuncia este webinar titulado "AXI + AOI = AXOI, the formula for 100 % optical inspection" que se va a realizar el próximo 26 de Noviembre del 2014 ...
- Conferencia de IA digital del ... Mouser Electronics anuncia su primera Conferencia de IA Digital. El evento online interactivo y gratuito ofrecerá una multitud de actividades esclarecedoras cen...
- Mouser y Littelfuse presentan ... Mouser Electronics, Inc anuncia una nueva serie de contenidos interactivos en colaboración con Littelfuse, líder mundial en protección de circuitos y gestión de...
- Cursos Fronius Service Partner... Fronius ha renovado la estructura de los cursos dada la amplia gama de productos desarrollados en el último año, con el fin de ofrecer la formaci&...