La refrigeración por inmersión podría considerarse un enfoque más directo para la refrigeración de baterías en comparación con otras alternativas, ya que el fluido dieléctrico utilizado en el proceso entra en contacto con las celdas, potencialmente sin necesidad de canales de refrigeración, materiales de interfaz térmica o materiales de protección contra incendios.
El Programa Global Garage+ Startup 2024 de Taiwán cuenta con un récord de 31 startups de todo el mundo, seleccionadas entre 330 solicitantes. Estas startups se centran en la IA, la vida sostenible, la tecnología espacial y el IoT. En particular, 3D Architech está innovando con su tecnología de impresión 3D basada en gel para elementos metálicos escalables, mejorando la eficiencia energética y los costes de producción. Recientemente se unieron al programa, conectando con el sector industrial y los inversores de Taiwán.
La Chomerics Division de Parker Hannifin Corporation presenta THERM-A-GAP™ PAD 80LO, una almohadilla térmica de alto rendimiento con características de baja purga de aceite y migración. Pensada para situaciones en las que no es conveniente que haya problemas con la apariencia o la producción de aceites de silicona, la nueva almohadilla térmica es una solución fiable a largo plazo para cualquier tipo de sistema electrónico esencial o de alto rendimiento.
THERM-A-FORM™ CIP 60 es un material que se endurece in situ y rellenador de huecos térmico que ofrece una conductividad térmica de 6,0 W/mK.
Como material dispensable de dos componentes, THERM-A-FORM CIP 60 tiene un gran caudal y se puede dispensar en grandes volúmenes. Con una relación de mezcla de 1:1, el material ofrece una dispensación a través de una punta de mezcla estática que utiliza un equipo manual o automático.
Vertiv ha anunciado el lanzamiento de una completa arquitectura de referencia de 7 MW de la plataforma NVIDIA GB200 NVL72, desarrollada en colaboración con NVIDIA, que permitirá a los clientes transformar las arquitecturas tradicionales de los centros de datos en fábricas de IA capaces de impulsar aplicaciones de IA en toda la organización.
Esta arquitectura de referencia acelerará el despliegue de la plataforma de escala rack refrigerada por líquido NVIDIA GB200 NVL72 y es capaz de soportar hasta 132kW por rack. La arquitectura adopta un enfoque integral hacia el diseño de infraestructura para optimizar la rapidez de despliegue, rendimiento, resiliencia, coste, eficiencia energética y escalabilidad para los centros de datos actuales y de futuras generaciones.
Vertiv ha anunciado la introducción de los modelos de alta capacidad de su gama de chillers (refrigeradores) con compresor de tornillo Vertiv™ Liebert® AFC que emplean refrigerante con bajo GWP (global warming potential o potencial de calentamiento global). Disponibles en Europa, Oriente Medio y África (EMEA), los nuevos modelos proporcionan una capacidad de refrigeración de hasta 2,2 MW en un único bastidor,
En el grupo Steliau Technology disponemos de un equipo especializado en soluciones térmicas con una experiencia de más de tres décadas, donde los TIM son uno de los recursos fundamentales.
Los TIM (Thermal Interface Material) permiten la correcta transmisión del calor desde el componente crítico al disipador o radiador, evitando así el sobrecalentamiento de éste. Un sobrecalentamiento constante o mantenido en el tiempo reduce la vida útil del componente, puede dañarlo e incluso, en casos extremos, romper y/o quemar el dispositivo.
Chomerics Division de Parker Hannifin Corporation ha presentado sus nuevas almohadillas de rellenadores de huecos de conductividad térmica THERM-A-GAP™ PAD 30, una solución de alto rendimiento para paquetes de baterías de vehículos eléctricos que se adapta sin problemas a los procesos de montaje robotizado típicos del sector automotriz.
Cuando se trata de transporte, la seguridad es de suma importancia, y debido al aumento exponencial de la demanda en el mercado de vehículos eléctricos, la concienciación sobre el desbordamiento térmico y los posibles incendios de las baterías está aumentando simultáneamente. El informe de IDTechEx "Fire Protection Materials for EV Batteries 2024-2034: Markets, Trends, and Forecasts" explora diferentes tecnologías de baterías y materiales resistentes al fuego como opciones emergentes para hacer frente a los riesgos.
El Grupo de Gestión Térmica de CUI Devices presenta ventiladores de CA. La familia CAF es una gama de ventiladores axiales de CA que ofrece tamaños de bastidor de 120 mm o 172 mm y caudales de aire de 44,69 a 164,5 CFM. Disponibles con rodamientos de bolas o de manguito, estos modelos de ventilador de CA tienen tensiones de funcionamiento de 110 a 125 VCA o de 220 a 240 VCA.
Vertiv ha anunciado hoy que la compañía está colaborando con Intel para crear una solución de refrigeración líquida para sustentar el nuevo y revolucionario acelerador de IA Intel Gaudi3, cuyo lanzamiento está previsto para 2024.
La división Chomerics Division de Parker Hannifin Corporation presenta el SOFT-SHIELD 3800, un tejido conductor de la electricidad sobre espuma de silicona para blindaje EMI y envolvente de puesta a tierra eléctrica para aplicaciones electrónicas de baja fuerza de cierre y alta temperatura. Los perfiles del SOFT SHIELD 3800 presentan formas no rectangulares complejas y únicas, y son una ampliación de los perfiles rectangulares convencionales de la serie vigente SOFT-SHIELD 3700 de Parker.
Same Sky® y su Grupo de Gestión Térmica han anunciado la ampliación de su línea de productos de módulos generadores termoeléctricos (TEG). Aprovechando la diferencia de temperatura entre el lado caliente y el lado frío del módulo para generar energía útil, la familia SPG de generadores...
SEKISUI presenta TIMLIGHT, una nueva gama de gap pads térmicos a base de silicona diseñados para optimizar la disipación térmica en aplicaciones de electrónica de potencia y facilitar su manipulación en la línea de producción.
Chomerics Division de Parker Hannifin Corporation presenta su junta de chasis CHO-AIR® VITA 48.5, un sello avanzado de flujo de aire (AFT) que cumple con los requisitos mecánicos y de interfaz de ANSI/VITA 48.5-2026. Diseñada para arquitecturas informáticas integradas en aplicaciones...
Los nuevos ventiladores de la serie XG de SUNON de 24 voltios CC han sido desarrollados para sistemas ESS, inversores fotovoltaicos, estaciones de recarga de vehículos eléctricos y entornos SAI, donde la alta carga térmica y las influencias externas son la norma.
La temperatura ambiente de funcionamiento afecta al calor de las fuentes de alimentación y de los conjuntos de equipos finales dentro de un armario, lo que puede hacer que superen su temperatura de funcionamiento. La refrigeración de las fuentes de alimentación y los subconjuntos con ventiladores de equipo...
Tark Thermal Solutions anuncia el lanzamiento de los refrigeradores termoeléctricos (TEC) micro multietapa de la serie OptoTEC® MSX de dos y tres etapas, diseñados para ofrecer un alto coeficiente de rendimiento (COP) en sensores infrarrojos y detectores de rayos X.
La serie OptoTEC® MSX ofrece un...
Würth Elektronik amplía su gama de productos y ofrece un portfolio completo de disipadores térmicos, dividido en tres grupos de productos especializados. Los disipadores térmicos WE-HTO están diseñados para encapsulados THT-TO como TO-220 y TO-247.
Los termopares tienen una precisión de ±1 °C, pero debes tener en cuenta los siguientes posibles inconvenientes al utilizarlos para medir temperatura:
Pueden captar ruido eléctrico.
Son relativos (lo que significa que necesitan calibrarse con una “unión fría”).
Los cables del termopar o los...
Chomerics Division de Parker Hannifin anuncia el lanzamiento de su serie CHO-THERM™ HV, una nueva línea de almohadillas de interfaz de conducción térmica que ofrece niveles mejorados de aislamiento eléctrico. Esta avanzada gama de materiales combina un alto rendimiento de disipación térmica y...
Papel: 150,00 € (IVA incluido)
Recibirá las 10 ediciones que se publican al año.
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