Tejido conductor sobre espuma de silicona para blindaje EMI SOFT-SHIELD 3800
La división Chomerics Division de Parker Hannifin Corporation presenta el SOFT-SHIELD 3800, un tejido conductor de la electricidad sobre espuma de silicona para blindaje EMI y envolvente de puesta a tierra eléctrica para aplicaciones electrónicas de baja fuerza de cierre y alta temperatura. Los perfiles del SOFT SHIELD 3800 presentan formas no rectangulares complejas y únicas, y son una ampliación de los perfiles rectangulares convencionales de la serie vigente SOFT-SHIELD 3700 de Parker.
Tanto el SOFT-SHIELD 3800 como el 3700 son soluciones de blindaje EMI y conexión a tierra para aplicaciones electrónicas en diversos sectores. El producto ofrece una eficacia de blindaje de 100 dB en el rango de 20 MHz a 10 GHz.
Con un rango de temperatura de trabajo de hasta 125 °C, el SOFT-SHIELD 3800 es ideal para aplicaciones expuestas a altas temperaturas, con el respaldo de una clasificación de inflamabilidad de UL 94 V-0.
En términos de composición, el SOFT-SHIELD 3800 está compuesto de un tejido de tafetán de poliéster con cobre niquelado eléctricamente conductor que envuelve una espuma de silicona de celda abierta. Esta tecnología envolvente resistente a la abrasión y a la cizalla conecta a tierra el empaque de punto a punto, lo que representa una solución de conducción eléctrica para eliminar los espacios EMI.
Esta dirección de correo electrónico está siendo protegida contra los robots de spam. Necesita tener JavaScript habilitado para poder verlo.
Articulos Electrónica Relacionados
- Liqui-Form 2000 de un solo com... The Bergquist Company ha anunciado Liqui-Form 2000, el primer producto perteneciente a la nueva línea de productos ‘Liqui-Form’. Liqui-Form 2000 es un material ...
- Disipador térmico de aluminio ... Aavid ha desarrollado una nueva gama de disipadores térmicos de aluminio extrusionado. Las extrusiones con alto coeficiente de aleta superan los lí...
- Control de temperatura de cald... Las calderas de agua de condensación y alta eficiencia han reemplazado en gran medida a los sistemas convencionales de calentamiento de agua en Europa y ...
- Dispositivos para control de m... RS Components (RS) ofrece ahora todo lo que necesitan los ingenieros para diseñar, desarrollar y desplegar soluciones de primer nivel para el control de ...
- Módulos Peltier tolerantes a f... AMS Technologies presenta nuevos elementos de refrigeración termoeléctricos (TEC), que permiten diferencias de temperatura muy elevadas (ΔT) de hasta 120 K en l...
- El reto de seleccionar el TIM ... La elección del TIM idóneo para nuestro diseño puede ser tan crítica como la elección del componente sobre el que actuará y el radiador sobre el que disipará el...
- Familia de materiales térmicos... Mecter presenta de su distribuida ZIITEK, estos PSA (Pressure Sensitive Adhesive) formados de aluminio y con adhesivo acrílico; con la capacidad de ofrecer una ...
- Tecnología de láminas adhesiva... Fujitsu Laboratories Ltd. ha anunciado el desarrollo de la primera lámina adhesiva del mundo, compuesta por nanotubos de carbono con una conductividad térmica e...
- Disipadores de calor para relé... Los relés estáticos tienen que estar montados sobre disipadores para asegurar una correcta disipación del calor, ya que una elevada tempera...
- Elementos de ventilación GORE®... Durante el montaje en serie de los circuitos impresos de los teléfonos móviles, cámaras y otros aparatos existen diversos factores técnicos que pueden compromet...
- Ventiladores CC de 40, 50, 60,... El grupo de componentes de CUI ha anunciado la incorporación de una línea de ventiladores de corriente continua de alto rendimiento para su carter...
- Equipos de refrigeración para ... Las condiciones de intemperie pueden ser muy agresivas para los equipos alojados en los armarios eléctricos, por lo que las unidades de refrigeraci&oacut...