THERM-A-GAP™ CIP 35E ofrece un caudal que permite dispensar a alta velocidad y a gran escala. Con una proporción de mezcla 1:1 y disponibilidad en envases de varios tipos y tamaños, los clientes pueden dispensar rápidamente mediante una punta mezcladora estática instalada en equipos manuales o automatizados. Para una mayor comodidad, no es necesario premezclar, pesar o desgasificar los dos componentes.
Después del curado, THERM-A-GAP™ CIP 35E actúa como una almohadilla de huecos de baja dureza (50 Shore 00) que se adapta a las formas irregulares y mantiene un contacto efectivo sin transmitir fuerzas de compresión a los sistemas electrónicos adyacentes. Su capacidad de curado en geometrías complejas es ideal para el enfriamiento de componentes de varias alturas en una placa de circuito impreso (PCB) sin el gasto de una lámina moldeada. El producto también ofrece atributos de amortiguación de las vibraciones.
Ofrece beneficios en aplicaciones electrónicas que incluyen sistemas de almacenamiento de energía, electrónica de potencia, electrónica de consumo y una amplia gama de dispositivos comerciales e industriales. Cualquier tarea que implique la disipación de calor entre un componente electrónico, como un semiconductor o una batería, y una superficie disipadora de calor se verá beneficiada, especialmente las que impliquen formas difíciles o poco convencionales.
Acorde con la directiva RoHS, entre las propiedades de aislamiento eléctrico de THERM-A-GAP™ CIP 35E se incluyen: 8 kVac/mm de resistencia dieléctrica (método de prueba ASTM D149); 1013 Ωcm de resistividad volumétrica (ASTM D257); 8,0 de constante dieléctrica a 1.000 kHz (ASTM D150); y 0,009 de factor de disipación a 1.000 kHz (Chomerics CHO-TM-TP13).
