Diseñada para aplicarse tanto en CPU como en unidades de procesamiento gráfico (GPU) o chipsets; tiene un alto nivel de conductividad térmica y está fabricada sin partículas metálicas, por lo tanto, no conduce la electricidad, lo que aumenta el rendimiento del componente y proporciona la protección necesaria ante cualquier conductividad eléctrica no deseada.
Su textura viscosa facilita su aplicación, pudiendo extender o quitar la pasta térmica de manera sencilla sin que se llegue a agrietar o secar.
