Sistemas Embebidos

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Categoría: Sistemas Embebidos

16 Mar 2023

duagon presenta F27P, una nueva familia de placas CPU CompactPCI PlusIO (estándar PICMG 2.30), basada en la familia AMD Ryzen Embedded APU. El diseño admite CPUs de núcleo doble y cuádruple, como la AMD V1404I o la AMD V1807B, con un rango de TDP de un consumo moderado, de 12 W hasta 54 W, con un alto rendimiento adecuado para las necesidades de potencia de cálculo de las aplicaciones de los clientes, escalando desde el rango medio hasta el alto.

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16 Mar 2023

ASUS IoT ha anunciado el nuevo Tinker V, un versátil ordenador monoplaca (SBC) alimentado por un procesador de 64 bits basado en RISC-V, compatible con los sistemas operativos Linux Debian y Yocto. Tinker V ofrece una gran conectividad en un formato Pico-ITX compacto y combina una larga vida útil con un soporte fiable.

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07 Mar 2023

DISPLAY VISIONS ofrece una placa USB de demostración para pantallas IPS de 0,9" a 3,5". Con la EA 9782-1USB, DISPLAY VISIONS GmbH proporciona a los desarrolladores una placa de pruebas USB para pantallas IPS pequeñas de la línea de productos EA TFT.

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06 Mar 2023

MikroElektronika ha lanzado LBAND RTK Click™, una placa complementaria compacta que proporciona un fácil acceso global a las correcciones GNSS de banda L por satélite.  Las placas Click permiten a los diseñadores de sistemas embebidos probar muchas funciones periféricas diferentes y el zócalo, mikroBUS™, ahorrando meses de tiempo de desarrollo y una importante inversión en hardware.

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23 Feb 2023

congatec presentará su completo ecosistema COM-HPC en embedded world 2023 (hall 3 / stand 241). La gama de productos abarca desde los módulos COM-HPC Server-on-Modules (módulos servidor) de altas prestaciones hasta los nuevos y ultracompactos módulos COM-HPC Client-on-Modules (módulos cliente), que apenas superan el tamaño de una tarjeta de crédito.

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09 Feb 2023

congatec anuncia la disponibilidad de nuevos módulos COM (Computer-on-Modules) COM-HPC Client basados en variantes de procesador de gama alta de la 13ª Generación de procesadores Intel Core. El lanzamiento amplía la gama, ya disponible, de módulos COM-HPC de altas prestaciones con procesadores soldados para incluir las variantes con socket aún más potentes de esta generación de procesadores.

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16 Ene 2023

Distec GmbH presenta la nueva edición de su controlador TFT inteligente: el Artista M4. Con él, es posible controlar pantallas TFT de alta resolución de hasta 3840x2160 píxeles a 60 Hz. El controlador se compone de una placa base de desarrollo propio y el actual módulo Raspberry Pi Compute Module CM4 con un procesador ARM Cortex-A72 de cuatro núcleos de 64 bits y una rápida memoria RAM LPDDR4.

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16 Ene 2023

MikroElektronika (MIKROE) ha lanzado la placa GNSS RTK 2 Click board™, una placa complementaria compacta que se utiliza para mejorar la precisión de los datos de posición derivados de sistemas de posicionamiento por satélite.
Las placas Click siguen un estándar de placa complementaria de prototipado modular inventado por MIKROE, que revoluciona la forma en que los usuarios añaden nuevas funcionalidades a las placas de desarrollo.

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11 Ene 2023

congatec anuncia la disponibilidad de los módulos COM (Computer-on-Modules) COM-HPC y COM Express basados en procesadores Intel Core de gama alta de 13ª Generación en montajes BGA. congatec espera que la producción en serie de diseños OEM basados en estos nuevos módulos aumente rápida y masivamente, ya que los nuevos procesadores, con una larga vida útil, ofrecen grandes mejoras en muchas de sus prestaciones y son totalmente compatibles con el hardware de sus predecesores, lo que hace que la implementación sea muy rápida y sencilla.

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19 Dic 2022

MikroElektronika (MIKROE) ha anunciado un nuevo estándar abierto - DISCON - que define tanto el zócalo de pantalla como la placa de pantalla, facilitando la instalación y sustitución sencillas de cualquier tipo de pantalla en una placa de desarrollo que lleve el zócalo DISCON. Con la consecución del objetivo de un estándar universal para placas complementarias de tipo pantalla, se ahorran meses de tiempo y dinero de desarrollo malgastados y se posibilita una enorme flexibilidad y escalabilidad de diseño.

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13 Dic 2022

Innodisk ha presentado la EXMU-X261, una plataforma de visión artificial basada en FPGA. La plataforma de visión artificial FPGA de Innodisk incorpora el SOM Xilinx Kria K26 de AMD, diseñado para aplicaciones en ciudades y fábricas inteligentes, el objetivo primordial es facilitar la implementación a los integradores de sistemas industriales cuyo objetivo sea desarrollar aplicaciones de visión artificial.

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11 Dic 2022

Aetina ha lanzado un nuevo sistema edge de IA basado en ASIC alimentado por el sistema embebido en módulo (SoM) programable Blaize® Pathfinder P1600. El sistema de inferencia de IA Aetina -AIE-CP1A-A1- es un sistema embebido de pequeño tamaño diseñado para diferentes aplicaciones de visión por ordenador, como la detección de objetos, la detección de movimiento humano y la inspección automatizada.