Ao contrário dos encapsulamentos TOLL (TO-Leadless) convencionais, que dissipam o calor pela parte inferior, o encapsulamento TOLT foi concebido para libertar o calor diretamente pela parte superior através de um dissipador de calor metálico integrado. Esta estrutura inovadora reduz a resistência térmica entre a junção e o ambiente exterior, sendo ideal para aplicações com elevadas exigências térmicas, como trotinetes e veículos elétricos ligeiros (LEVs).
Simulações e testes conduzidos pela Magnachip demonstraram que a nossa nova solução de encapsulamento TOLT de 80 V MV alcançou uma redução média de 22% na temperatura de junção em comparação com os encapsulamentos TOLT padrão. Esta melhoria não só prolonga a vida útil da aplicação, como também aumenta a fiabilidade do sistema. Além disso, o encapsulamento TOLT possibilita projetos de aplicações compactos e leves graças à sua elevada densidade de potência e fluxo térmico eficiente, sem comprometer a capacidade de condução de corrente ou as margens de segurança térmica.
