Sistemas Embebidos

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Categoría: Sistemas Embebidos

23 Abr 2018

Farnell element14 anuncia que ya está disponible el kit de desarrollo de element14  SimpleLink™ Sub-1 GHz de sensor a nube de portal basado en Linux® y en la tecnología de Texas Instruments (TI).  Este kit ofrece una herramienta completa que hace posible una red de sensores Sub-1 GHz con un portal del Internet de las cosas y conectividad con la nube.

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12 Abr 2018

RECOM ha lanzado una placa de conexión para conectar el SensorTile de STMicroelectronics a la placa de evaluación R-78S de RECOM. Esta tecnología permite al SensorTile extraer una tensión estable de 3,3 V de una batería AA hasta voltajes tan bajos como 0,65 V. Por lo tanto, los ingenieros pueden integrar una batería AA de una sola celda de alta capacidad en sus diseños y utilizar puntos de prueba para estimar la vida útil de la aplicación.

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12 Abr 2018

HMS Industrial Networks presenta el formato M.2 a la gama de tarjetas IXXAT® INpact para PC. El resultado es la interfaz de PC más pequeña para Ethernet industrial y Profibus en el mercado para sistemas compactos de control y dispositivos móviles

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11 Abr 2018

congatec presenta su nuevo modelo de módulo COM (Computer-on-Module) conga-TS370 COM Express Type 6, en paralelo con el lanzamiento de la 8ª generación de procesadores Intel Xeon e Intel Core Embedded (nombre en código Coffee Lake H).

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23 Mar 2018

Mouser Electronics, Inc., tiene disponible el kit de fesarrollo de IoT UP Squared Grove de AAEON. Diseñado como un conjunto de herramientas modular y listo para usar optimizado para ser sencillo, el kit combina un sistema operativo personalizado Ubuntu 16.04 LTS y herramientas "end-to-end" para reducir el tiempo de desarrollo y ofrecer una plataforma de desarrollo de alto rendimiento para visión artificial, machine learning y aplicaciones de agregación de datos.

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21 Mar 2018

congatec presenta su primer kit MIPI-CSI 2 x86 embebido que facilita la integración de la tecnología de visión embebida en puntos de control inteligentes de transporte, sistemas de control de acceso y emisión de tickets.

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19 Mar 2018

Würth Elektronik eiSos e Infineon Technologies AG ofrecen bajo la denominación 760308EMP-WPT-200W un sistema de desarrollo de 200 W para la transferencia inalámbrica de energía. El kit de desarrollo destaca por el hecho de que la conexión entre la bobina del transmisor y del receptor puede utilizarse tanto para la transmisión de energía como para la transmisión de datos.

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17 Mar 2018

Mouser Electronics, Inc. está almacenando el kit de ejemplo de aplicación Synergy AE-CLOUD1 de Renesas Electronics. Con todo el equipamiento, firmware y software necesarios para desarrollar aplicaciones conectadas a la nube, el kit permite a los ingenieros conectarse a Renesas IoT Sandbox, un entorno de creación de prototipos libre, donde pueden crear prototipos y evaluar cuentas de desarrollador basadas en la nube y ejemplos de aplicaciones editables.

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16 Mar 2018

RS Components (RS), marca comercial de Electrocomponents plc anuncia la disponibilidad de la última placa de ordenador Raspberry Pi: Raspberry Pi 3 Model B+.  Tomando como base el éxito de la Raspberry Pi 3 Model B, que seguirá produciéndose, la nueva placa es el último producto de la gama Raspberry Pi 3 y está dirigido a un gran espectro de usuarios, desde estudiantes y aficionados a los ingenieros y profesionales más experimentados que desarrollan aplicaciones innovadoras de Internet de las cosas (IoT).

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14 Mar 2018

Farnell element14 presenta la Raspberry Pi 3 Modelo B+, la versión más rápida y potente hasta ahora que perfecciona la Raspberry Pi 3 Modelo B. Construida sobre la base de un nuevo procesador de aplicaciones Broadcom BCM2837 de núcleo cuádruple y 64 bits que funciona a 1,4 GHz, la Raspberry Pi B Modelo B+ es más de un 15% más rápida que la Raspberry Pi 3 Modelo B. 

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13 Mar 2018

congatec y Luxoft presentan una plataforma para automoción de nueva generación con módulos COM SMARC 2.0. Lanzado con el conga-SA5 como el primer módulo oficial compatible, la plataforma de referencia para automoción (ARP), desarrollada conjuntamente por Intel y Luxoft, hace que los diseños digitales de cabina de los vehículos de próxima generación sean más inteligentes.

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12 Mar 2018

Mouser Electronics, Inc. tiene disponible la placa de evaluación de módulo de modo dual EZ-BT™ WICED y la placa de evaluación de módulo EZ-BLE™ WICED de Cypress Semiconductor.