Sistemas Embebidos

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Categoría: Sistemas Embebidos

22 Feb 2019

Desde cafeteras hasta termostatos y sistemas de riego, los microcontroladores PIC están en el centro de millones aplicaciones embebidas. Cuando los desarrolladores llevan las aplicaciones basadas en aplicaciones PIC de próxima generación a la nube, deben enfrentarse a la complejidad relacionada con protocolos de comunicaciones, seguridad y compatibilidad de hardware.

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21 Feb 2019

Microchip anuncia la nueva solución para tratamiento de imágenes y video basada en FPGA PolarFire™ para afrontar los retos que representa el desarrollo de algoritmos complejos que permitan a los sistemas capturar y visualizar información e imágenes de alta resolución.

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14 Feb 2019

Kontron presenta el mITX-CFL-S, una nueva placa base industrial en formato Mini-ITX basada en la octava generación de procesadors Intel®. Está disponible con los procesadores Intel® Core (TM) i o Intel® Xeon® E3. Esto hace que la placa sea adecuada para aplicaciones embebidas ampliadas, que incluyen entretenimiento electrónico, automatización industrial, control de procesos, servidor de almacenamiento para pequeñas empresas, estaciones de trabajo de nivel de entrada para aplicaciones móviles o en la nube y transcodificación de medios o informática edge en el entorno de IoT.

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13 Feb 2019

Kontron presenta el módulo Qseven-Q7AMX8X con procesador NXP i.MX8X en configuración de doble núcleo y de cuatro núcleos para terminales en red en aplicaciones industriales.

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13 Feb 2019

Kontron ofrece los módulos COM Express® con hasta 128 GB de memoria DDR4 sin ECC / ECC: el módulo COM Express® COMe-bDV7 con procesadores Intel Atom® C3000 en factor de forma Tipo 7 básico y el módulo COMe-bCL6 con los procesadores Intel® Xeon® E o Intel® Core (^TM) de octava generación en factor de forma Tipo 6 básico.

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07 Feb 2019

demmel products presenta su nueva línea de productos JoC (Java on a Chip) en la embedded world de este año 2019, Pabellón 1, stand 371. El módulo de controlador programable Java, que ocupa solo un área de 24x36mm, ha sido diseñado para una amplia gama de aplicaciones en sistemas inteligentes. El JoC altamente integrado reducirá drásticamente el coste de desarrollo y el tiempo de comercialización.

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04 Feb 2019

Premier Farnell tiene MATRIX Voice de MATRIX Labs disponible en  Farnell element14 en Europa y Newark element14  en Norteamérica. La MATRIX Voice hace posible que los usuarios, makers y diseñadores creen de forma rápida y eficaz aplicaciones del IoT fundamentadas en comportamientos basados en los sonidos.

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30 Ene 2019

Würth Elektronik eiSos ofrece el módulo WI-FI Calypso, un módulo compacto e inalámbrico integrado para sistemas embebidos en aplicaciones industriales. La interoperabilidad y requerimientos de seguridad correspondientes están garantizados mediante la certificación WIFI .

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28 Ene 2019

Premier Farnell distribuye el nuevo Raspberry Pi Compute Module 3+ que ofrece rendimiento térmico mejorado y la facilidad de uso de la Raspberry Pi 3 Modelo B+ en un factor de forma más pequeño, con una selección de variantes de memoria apta para una amplia gama de aplicaciones embebidas que incluye dispositivos del IoT y sistemas de automatización industrial, monitorización y control.

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25 Ene 2019

RS Components (RS), marca comercial de Electrocomponents plc ha anunciado la disponibilidad de una nueva placa Arduino con capacidad de red inalámbrica WiFi y más potencia de procesamiento que antes, al incorporar un nuevo microprocesador de 8 bits de Microchip.

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16 Ene 2019

Mouser Electronics, Inc. cuenta con el kit de prototipo PSoC 6 BLE de Cypress Semiconductor. Con un fácil acceso hasta 36 entradas y salidas de uso general (GPIO), el kit de bajo coste, compatible con pruebas integradas, ofrece una solución llave en mano que agrega conectividad Bluetooth® de baja energía 5.0 a las aplicaciones de Internet de las cosas (IoT), incluida la casa inteligente Productos, wearables, electrodomésticos y dispositivos industriales de IoT.

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11 Ene 2019

RS Components (RS), marca comercial de Electrocomponents plc ha incorporado una nueva cartera de módulos avanzados basados en los Circuitos Integrados FPGA y system-on-chip (SoC) de Trenz Electronic.