Por este motivo, hemos creado esta guía para ayudarle a comprender y elegir el tipo de protección de vías más adecuado para su placa de circuito impreso.
¿Para qué sirve la protección de las vías?
Protección contra la corrosión durante el proceso de metalización de la PCB y el ensamblaje de componentes del circuito impreso.
Aislamiento eléctrico y mecánico del interior de las vías.
Protección contra la penetración de la máscara de soldadura en el interior de las vías.
Protección contra la formación de bolas de soldadura durante el proceso de soldadura por ola o reflujo.
Protección contra la pérdida no deseada de pasta de soldadura y flujo fundente durante el proceso de soldadura.
Protección contra la retención no deseado de aire u otras sustancias bajo los componentes de la placa de circuito impreso.
Mejora del rendimiento térmico y/o eléctrico de las vías mediante el uso de resinas de relleno especiales que contienen partículas metálicas.
Mejora del rendimiento de vacío mejorado al eliminar las fugas de aire durante el montaje y el ICT (In Circuit Test).
Creación de una superficie de vía soldable (vía in pad —sólo con el sellado tipo VII)—, utilizada a menudo en aplicaciones HDI.
NCAB y Protección de vías
A diferencia del IPC 4761, siempre especificamos el nivel de llenado de las vías a nuestras fábricas. De lo contrario, el nivel de llenado quedaría en un estado indefinido. Las fábricas con las que trabaja NCAB buscan alcanzar un nivel de llenado del 100 %. Se requiere un nivel de llenado mínimo del 70 % para los estándares de protección tipo V y VI, y del 100 % para el tipo VII. El relleno de la vía debe realizarse siempre en un proceso independiente y no debe combinarse con el proceso habitual de aplicación de la máscara de soldadura.
