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La primera pregunta que nos podemos hacer es qué es un módulo 5G RedCap y diferencias que hay con un módulo 5G convencional, la respuesta es sencilla: Un módulo 5G RedCap (Reduced Capability) es una versión ligera del estándar 5G, diseñada para dispositivos que no requieren las altas velocidades de datos y la baja latencia de la tecnología 5G completa.
Características principales de los módulos 5G RedCap:
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Cinch Connectivity Solutions, una empresa de Bel Fuse, presenta su transceptor H28-100G-SR4 altamente reforzado. Este nuevo producto cuenta con un soporte de montaje BGA e intercalador eléctrico, lo que lo convierte en una solución ideal para los ingenieros, que ahorra espacio.
Los cuatro canales TX y los cuatro canales RX utilizan una cinta de fibra de ruta personalizada que mantiene un alto rendimiento en temperaturas extremas que oscilan entre -40 °C y 85 °C, todo ello a una velocidad de datos de 25,78 Gbps por canal hasta un total de 100 Gbps.
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ROHM ha desarrollado cuatro modelos como parte de la serie TRCDRIVE pack™ con módulos moldeados de SiC 2 en 1 (dos de 750 V de potencia nominal): BSTxxxD08P4A1x4 y dos de 1200 V de potencia nominal: BSTxxxD12P4A1x1) optimizados para inversores de tracción en xEV (vehículos eléctricos). TRCDRIVE pack™ soporta hasta 300 kW y cuenta con una alta densidad de potencia y una configuración de terminales única, lo que ayuda a resolver los principales retos de los inversores de tracción en cuanto a miniaturización, mayor eficiencia y menos horas de trabajo necesarias.
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KIOXIA Europe ha anunciado que las primeras unidades SSD personales de KIOXIA cuentan con un disipador térmico para mejorar la disipación térmica. Diseñada específicamente para PC y PlayStation 5 con un conector M.2[1], la serie de unidades SSD EXCERIA de KIOXIA con disipador térmico se puede instalar fácilmente tal cual [2], está disponible en capacidades de 1024 GB, 2048 GB y 4096 GB y ofrece propiedades avanzadas de disipación térmica para sistemas de juego que necesitan refrigeración adicional durante sesiones de juego intensas.
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Cinch Connectivity Solutions, una empresa de Bel Fuse ha anunciado hoy que ya tiene en stock las terminaciones QPS (Qualified Parts for Space) de Midwest Microwave Solutions.
Midwest Microwave ofrece terminaciones SMA calificadas para el espacio diseñadas para cumplir las normas de la industria espacial y militar, adecuadas para satélites de alto grado, exploraciones en el espacio profundo y pruebas en cámaras de termovacío. Con tres niveles de apantallamiento estándar y versiones macho y hembra disponibles, los ingenieros disponen de más flexibilidad y mayor versatilidad para diversas aplicaciones.
Cada unidad se somete a rigurosos procesos de cualificación y apantallamiento guiados por MIL-DTL-39030, cumpliendo o superando el 1% de Pérdida Total de Masa (TML) y el 0,1% de Materiales Volátiles Condensables Recogidos (CVCM). Las terminaciones QPS de Midwest Microwave están diseñados para ofrecer un rendimiento constante y cumplir rigurosas normas sin concesiones.
«Como proveedor cualificado, nos complace ofrecer soluciones de alta calidad para misiones espaciales que ayuden a los ingenieros a adentrarse en el apasionante nuevo reino de la exploración», afirma Pete Bittner, presidente de Cinch. «Esperamos dar soporte a los diseñadores que hacen posible navegar por terrenos accidentados y altitudes extremas».
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Una busbar (o barra colectora) es básicamente una pieza metálica con una resistencia óhmica muy baja que se utiliza para transportar grandes cantidades de energía de la forma más eficiente posible. Cuando hablamos de grandes energías podemos hablar tanto de corrientes muy altas (rangos desde 200A a 5kA) o tensiones muy altas.
Los materiales utilizados para crear una busbar suelen ser cobre o aluminio con tratamientos de chapado en níquel, estaño, plata u oro, dependiendo de las necesidades de la aplicación.
Según el proceso y prestaciones de las busbar podríamos clasificarlas en busbar flexibles, rígidas o laminadas.
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Power Integrations ha anunciado el lanzamiento de la familia SCALE-iFlex™ XLT de controladores de puerta plug-and-play de doble canal para el funcionamiento de módulos semiconductores individuales LV100 (Mitsubishi), XHP™ 2 (Infineon), HPnC (Fuji Electric) y equivalentes de hasta 2300 V de tensión de bloqueo para instalaciones eólicas, de almacenamiento de energía y de energía solar renovable.
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ENNOVI presenta un innovador enfoque de laminación del sistema de contacto celular (CCS). ENNOVI cuenta con adhesivos y láminas aislantes de tereftalato de polietileno (PET) calificados de múltiples proveedores probándolos para determinar su resistencia de unión, durabilidad e impacto ambiental.
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Las celdas solares de silicio amorfo hidrogenado (a-Si:H) de Panasonic, conocidas como Amorton, alimentan aplicaciones de interior y exterior como dispositivos IoT, relojes, nodos de sensores, rastreadores de activos o mandos a distancia. Amorton puede cosechar energía de forma fiable y sostenible incluso en entornos con poca luz y luz artificial.
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Los desarrolladores de electrónica para vehículos espaciales utilizan FPGA (field programmable gate arrays) tolerantes a la radiación (RT) para asegurar altos niveles de rendimiento, fiabilidad, eficiencia energética y la mejor seguridad en su segmento frente a las amenazas emergentes en el entorno espacial. Microchip Technology ha presentado la FPGA SoC (system-on-chip) RT PolarFire® para ir un paso más allá y facilitar una personalización rápida y rentable del software.
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oshiba Electronics Europe GmbH ("Toshiba") ha lanzado una nueva gama de MOSFET de potencia de canal N de 650 V. Los TK042N65Z5 y TK095N65Z5 en encapsulado TO-247 son los primeros productos de tipo diodo de alta velocidad (HSD) de la serie DTMOS VI de última generación. Esta generación tiene una estructura de superunión adecuada para fuentes de alimentación conmutadas en aplicaciones exigentes, como centros de datos y acondicionadores de potencia para generadores fotovoltaicos (FV).
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La industria de automoción evoluciona hacia arquitecturas zonales de 48V, de ahí que los ingenieros que diseñan sistemas de alimentación busquen nuevas soluciones de potencia de alta tensión que ofrezcan los mejores niveles de densidad de potencia, peso y escalabilidad.
Vicor presentará cinco documentos técnicos en World Congress Experience 2024 (WCX™) en Detroit del 16 al 18 de abril en los que detalla su enfoque innovador de la conversión de potencia de 800V y 48V, utilizando para ello módulos de potencia escalables de alta densidad basados en topologías propietarias y en un encapsulado innovador.
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