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Teledyne FLIR, que forma parte de Teledyne Technologies Incorporated, ha anunciado el Lepton 3.1R, el primer módulo de cámara térmica con capacidad radiométrica en el mundo con un campo de visión de 95 grados, una resolución de 160 x 120 y un rango dinámico de la escena de hasta 400 °C. El modelo 3.1R conserva el mismo factor de forma compacto y de bajo consumo que la familia Lepton de módulos de cámara térmica.
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Mouser ya tiene en stock el diodo láser SPL PL90AT03 de ams OSRAM. El diodo láser SPL PL90AT03 ofrece una potencia pico de 75 W y una abertura estrecha de 110 µm, lo que proporciona un rendimiento excepcional para las aplicaciones de detección 3D, Lidar y de tiempo de vuelo. El diodo láser es una elección rentable para aplicaciones como la automatización industrial, la robótica, la seguridad y el control de accesos, además de dispositivos y herramientas.
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Toshiba Electronics Europe GmbH ("Toshiba") ha presentado una nueva serie de MOSFET de potencia de canal N. El primer producto de la serie DTMOSVI de 600 V es el TK055U60Z1, que se basa en el proceso de última generación de Toshiba con una estructura super junction.
El nuevo MOSFET presenta una RDS(ON) de sólo 55mΩ, lo que supone una mejora del 13% con respecto a dispositivos similares de la serie DTMOSIV-H establecida de la empresa.
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Toshiba Electronics Europe GmbH ("Toshiba") ha lanzado los tres primeros dispositivos de la nueva serie TCR1HF de reguladores de baja caída (LDO). Con una alta tensión de entrada y un bajo consumo de corriente, los modelos TCR1HF18B, TCR1HF33B y TCR1HF50B ofrecen tensiones de salida fijas de 1,8 V, 3,3 V y 5,0 V respectivamente.
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Mouser ya tiene en stock los rectificadores DFN cualificados AEC-Q101 de Vishay Semiconductors. Estos rectificadores se alojan en un encapsulado DFN3820A de perfil bajo con una altura típica de 0,88 mm y una caída de tensión directa baja. Los rectificadores cubren un rango de corriente directa de 1 a 5 A con opciones de tensión máxima inversa repetitiva de 200, 400 o 600 V.
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TAMURA, fabricante japonés de componentes electrónicos, distribuido en Iberia por Media MicroComputer (Grupo STELIAU Technology) presenta su división de Gate Drivers para módulos de IGBT’s de potencia.
El Gate Driver es un dispositivo electrónico que se utiliza para generar la señal de control de los transistores de potencia. El Gate Driver es una pieza fundamental para el correcto funcionamiento de los circuitos de conmutación de alta potencia, como los inversores y convertidores de frecuencia.
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La demanda de componentes que soporten altas temperaturas de funcionamiento sigue en aumento y no solo por parte de ingenieros que trabajan en aplicaciones típicas con altas temperaturas o extremas, como por ejemplo en minería subterránea. La tendencia actual viene impulsada, en parte, por los fabricantes de circuitos integrados, que a menudo desarrollan un chipset adecuado tanto para aplicaciones industriales como de automoción, pero también, por el creciente uso de dispositivos electrónicos en entornos más extremos.
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Los expertos pronosticaron hace casi una década que el protagonismo de Internet de las Cosas (IoT) se habría extendido tanto que sería casi omnipresente. Aunque nadie duda que la tecnología IoT va a desempeñar un papel primordial en la transformación digital, antes debe resolver algunas cuestiones. Si las primeras previsiones acerca de IoT hubieran sido correctas, el número de nodo operativos sería del orden de 50.000 a 65.000 millones en la actualidad.
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La división Chomerics Division de Parker Hannifin Corporation presenta el SOFT-SHIELD 3800, un tejido conductor de la electricidad sobre espuma de silicona para blindaje EMI y empaque de puesta a tierra eléctrica para aplicaciones electrónicas de baja fuerza de cierre y alta temperatura.
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Mouser continúa ampliando el proceso de desarrollo de productos de sus clientes con casi 25.000 componentes de Panasonic y sus filiales, Panasonic Batteries, Panasonic Electronic Components y Panasonic Industrial Devices.
El módulo PAN9028 Wi-Fi® de doble banda y Bluetooth® de Panasonic admite una Wi-Fi 802.11 a/b/g/n/ac de 2,4 y 5 GHz, con función integrada de velocidad básica Bluetooth (BR) y velocidad de transmisión de datos mejorada (EDR) combinada con funciones de alimentación de baja consumo (LE).
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Qorvo® ha anunciado que ha ampliado su cartera de productos de gestión de energía para incluir los dispositivos PAC22140 y PAC25140 Power Application Controller® (PAC). Los dos PAC son las primeras soluciones de un solo chip del sector que ofrecen compatibilidad con paquetes de baterías de hasta 20 celdas en serie (20s).
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Qorvo® presenta un nuevo encapsulado TO-leadless (TOLL) de montaje en superficie para sus FET de SiC de 750V de 5,4 miliohmios (mΩ) de alto rendimiento. Este es el primer producto de una familia de FET de SiC de 750 V que se lanzará en el encapsulado TOLL con RDS(on) que oscila entre 5,4 mΩ y 60 mΩ. Estos dispositivos son ideales para su uso en aplicaciones con limitaciones de espacio, como fuentes de alimentación de CA/CC de varios cientos de vatios a varios kilovatios, así como relés de estado sólido y disyuntores de hasta 100 A.
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