Mit 128 KB und 256 KB Flash-Speicher sowie 40 KB SRAM bieten die neuen Cluster vielfältige Anschlussmöglichkeiten, darunter On-Chip-CAN-FD-, USB-, QSPI-, SSI- und I3C-Schnittstellen. Sie ermöglichen zudem ein einfaches Upgrade auf andere Mitglieder der RA-Familie. Sie eignen sich ideal für Anwendungen, die hohe Leistung in kleinen Gehäusen erfordern, wie z. B. Sensorik, Gaming, Wearables und Haushaltsgeräte. Die Modelle RA4E2 und RA6E2 sind die kostengünstigsten Mitglieder der RA-Familie mit integriertem CAN-FD und in verschiedenen kleinen Gehäusevarianten erhältlich, darunter ein 36-poliges BGA-Gehäuse (4 x 4 mm) und ein 32-poliges QFN-Gehäuse (5 x 5 mm). Damit erfüllen sie die Anforderungen kostensensibler und platzsparender Anwendungen. Darüber hinaus sparen die neuen Bausteine ​​Energie und tragen so zu einer umweltfreundlicheren Produktion bei. Alle RA-Bausteine ​​sind mit dem Flexible Software Package (FSP) von Renesas kompatibel. Dieses enthält leistungsstarke Treiber und Middleware zur einfachen Implementierung der Kommunikation und zur Erweiterung der Peripheriefunktionalität. Die grafische Benutzeroberfläche von FSP vereinfacht und beschleunigt den Entwicklungsprozess. Sie ermöglicht die flexible Nutzung von bestehendem Code sowie einfache Kompatibilität und Skalierbarkeit mit anderen Geräten der RA-Familie. Entwickler, die FSP nutzen, haben zudem Zugriff auf das gesamte Arm-Ökosystem sowie auf das umfangreiche Partnernetzwerk von Renesas, das eine breite Palette an Tools zur Beschleunigung der Markteinführung bietet. Die RA4E2- Mikrocontroller-Gruppe umfasst fünf verschiedene Optionen mit 32- bis 64-poligen Gehäusen ab 4 x 4 mm Größe und 128 kB Flash-Speicher sowie 40 kB SRAM. Die RA4E2-Bausteine ​​zeichnen sich durch einen exzellenten Stromverbrauch von 82 µA/MHz bei 100 MHz Flash-Takt aus. Sie verfügen über einen erweiterten Betriebstemperaturbereich von -40 °C bis 105 °C. Die RA4E2-Gruppe ist ideal für kostensensible Anwendungen und andere Systeme, die eine optimale Kombination aus Leistung, niedrigem Stromverbrauch und kleiner Gehäusegröße erfordern. Hauptmerkmale der RA4E2-Gruppe: 100-MHz-Arm-Cortex-M33-CPU-Kern; 128 KB integrierter Flash-Speicher; 40 KB RAM. Kompatibel mit einem breiten Temperaturbereich von Ta = -40 bis 105 °C. Gehäuseoptionen von 32 bis 64 Pins. Geringer Stromverbrauch: 82 µA/MHz im aktiven Modus bei 100 MHz Taktfrequenz. Integrierte Kommunikationsoptionen, darunter USB 2.0 Full-Speed ​​Device, SCI, SPI, I3C, HDMI CEC, SSI und CAN FD. Reduzierte Systemkosten durch internen Oszillator, zahlreiche GPIOs, fortschrittliche Analogtechnik, Unterspannungserkennung und interne Reset-Funktion. RA6E2-MCU-Gruppe: Die Mikrocontroller der RA6E2-Gruppe bieten eine Leistung von 200 MHz. Die Gruppe umfasst zehn verschiedene Bausteine ​​mit 32 bis 64 Pins und Abmessungen von nur 4 mm x 4 mm. Sie bieten 128 KB bis 256 KB Flash-Speicher sowie 40 KB SRAM. Die RA6E2-Bausteine ​​zeichnen sich durch einen außergewöhnlich niedrigen Stromverbrauch und umfangreiche Peripherie- und Anschlussmöglichkeiten aus und bieten so eine einzigartige Kombination aus Leistung und Funktionen. Zu den wichtigsten Merkmalen der RA6E2-Gruppe gehören: ein 200-MHz-Arm-Cortex-M33-Prozessorkern; integrierte Flash-Speicheroptionen von 128 kB bis 256 kB und 40 kB RAM; Gehäuseoptionen von 32 bis 64 Pins; geringer Stromverbrauch: 80 µA/MHz im aktiven Modus bei 200 MHz; integrierte Kommunikationsoptionen wie USB 2.0 Full-Speed ​​Device, SCI, SPI, I3C, HDMI CEC, SSI, QSPI und CAN FD; ein integrierter Timer ; fortschrittliche analoge Schaltungen.