Fortschrittliche Prozesstechnologie ermöglicht die Integration einer Vielzahl von Funktionen, darunter auch HF-Funktionen. Darüber hinaus benötigt der optimierte Prozessknoten für dieselbe Funktionalität eine kleinere Chipfläche, was zu kleineren Chips mit höherer Integration von Peripheriegeräten und Speicher führt.

Der erste im neuen 22-nm-Verfahren gefertigte Chip ist eine Erweiterung der bewährten RA-Familie von Renesas mit 32-Bit-Arm®-Cortex®-M-Mikrocontrollern. Dieser neue drahtlose Mikrocontroller bietet Bluetooth® 5.3 Low Energy (LE) mit integriertem Software-Defined Radio (SDR). Er stellt eine zukunftssichere Lösung für Kunden dar, die Produkte mit langem Lebenszyklus entwickeln. Ob während der Entwicklung oder nach der Markteinführung – Geräte können mit neuer Anwendungssoftware oder neuen Bluetooth-Funktionen aktualisiert werden, um die Kompatibilität mit den neuesten Spezifikationsversionen zu gewährleisten.
Hersteller von Endprodukten können alle Funktionen vorheriger Versionen der Bluetooth-LE-Spezifikation nutzen. Ob es um die Entwicklung von Geräten für die Funkpeilung mit den AoA/AoD-Funktionen von Bluetooth 5.1 oder die Integration von energiesparender Stereo-Audioübertragung in Produkte mit isochronen Kanälen von Bluetooth 5.2 geht – Entwickler benötigen jetzt nur noch ein Gerät, das all diese Funktionen unterstützt.

Renesas
bietet ausgewählten Kunden bereits Muster des neuen Geräts an; die Markteinführung ist für das vierte Quartal 2023 geplant. Interessierte Kunden können sich an ihre lokale Renesas-Niederlassung wenden, um das neue Gerät zu testen. 

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