Ergänzend zu den beiden oben genannten Funktionen spielt die zuverlässige 3D-Lötstellenprüfung eine entscheidende Rolle. Systeme wie Viscoms neues iS6059 PCB Inspection Plus zeichnen sich durch ihre Zuverlässigkeit aus. Mit neun Ansichten in erstklassiger Auflösung (26 % mehr Pixel), variabler Beleuchtung, größeren Sichtfeldern bei gleicher Auflösung, erhöhter Datenübertragungsgeschwindigkeit und 25 % schnellerer Bildaufnahme sowie umfangreichen Netzwerkoptionen bietet es eine solide Grundlage für unübertroffene Online-Performance. Das iS6059 PCB Inspection Plus ermöglicht die vollautomatische Überprüfung der Lötstellenqualität selbst kleinster elektronischer Bauteile – unabhängig von kurzen Zykluszeiten. Ein weiteres 3D-AOI-System am Viscom-Stand ist das S3088 Ultra Chrome, das weltweit erfolgreich im Einsatz ist und sich als Arbeitspferd des Unternehmens etabliert hat. Es wird in Kombination mit der neuesten intelligenten Handhabungs- und Verifizierungstechnologie präsentiert, die nun auch neue Formen der Unterstützung durch künstliche Intelligenz bietet.
Künstliche Intelligenz (KI) steht bei Viscom aktuell im Fokus. Sie wird unter anderem zur Messung von Lötstellenlücken im Rahmen der Röntgenprüfung und zum Ausschluss von Fehlern aufgrund individueller Faktoren eingesetzt. Viscom-Systeme wie das iX7059 PCB Inspection XL erkennen diese und weitere Arten verdeckter Fehler. Viscom bietet leistungsstarke Inline-3D-Röntgensysteme für ein breites Produktspektrum – von flachen Baugruppen mit bis zu 1.600 mm Länge bis hin zu kompakten, massiven Objekten mit einem Gewicht von bis zu 40 kg. Aufgrund seines großen internationalen Erfolgs wird auch das kombinierte 3D-AXI/3D-AOI-System X7056-II präsentiert. Die Besonderheiten der manuellen und halbautomatischen Röntgenprüfung werden am 3D-System MXI X8011-III demonstriert.
