Die SIPLACE V-Plattform wurde von Grund auf neu entwickelt. Sie umfasst einen Maschinenrahmen, effiziente Linearantriebe und Messsysteme mit verbesserter Auflösung, die höhere Beschleunigungen und größere Genauigkeit ermöglichen. Diese Fortschritte bilden die Grundlage für deutliche Leistungssteigerungen unter realen Produktionsbedingungen. In Schlüsselbranchen der Elektronikindustrie, wie der Automobilindustrie, der Unterhaltungselektronik, der Smartphone-Branche sowie der IT- und Netzwerktechnik, ermöglicht SIPLACE V Leistungssteigerungen von bis zu 30 % in realen Produktionsumgebungen.
„Nach der Montage von rund 25.000 Flachmodulen und der Bestückung von 7,3 Millionen Bauteilen können wir bestätigen, dass der Feldversuch der SIPLACE V-Plattform in unserer Kleinserienfertigung mit hoher Produktvielfalt ein voller Erfolg war. Die neuen Bestückungsautomaten von ASMPT setzen einmal mehr Maßstäbe in puncto Leistung, Flexibilität, Qualität und Produktivität“, so Martin Zistler, Vice President Global Engineering bei der Zollner Elektronik AG.
Ein wesentlicher Bestandteil der Leistungssteigerung der SIPLACE V-Plattform ist die Weiterentwicklung der Bestückungskopftechnologie von ASMPT. Mit Geschwindigkeiten von bis zu 52.500 Bauteilen pro Stunde und einer Genauigkeit von 25 µm bei 3 σ setzt der SIPLACE CP20 Collect-and-Place-Kopf neue Maßstäbe für Hochgeschwindigkeitsanwendungen.
Der flexible CPP-Kopf kann per Softwarebefehl zwischen Collect-and-Place-, Pick-and-Place- und Mischmodus umschalten. Diese Vielseitigkeit macht ihn ideal für komplexe Mischbaugruppen, bei denen bis zu 28.000 Bauteile pro Stunde mit Bestückungskräften von bis zu 15 Newton verarbeitet werden.
Der SIPLACE TWIN VHF-Druckkopf ist für große oder ungewöhnlich geformte Bauteile konzipiert. Er verarbeitet Bauteile bis zu 200 × 150 × 28 Millimetern und Kräfte bis zu 100 Newton mit höchster Zuverlässigkeit und Präzision. Mit einer Kapazität von bis zu 6.000 Bauteilen pro Stunde eröffnet er neue Möglichkeiten, beispielsweise in der Montage komplexer Bauteile wie BGAs, die in Anwendungen der künstlichen Intelligenz immer wichtiger werden.
Mit der SIPLACE V-Plattform deckt ASMPT SMT Solutions das gesamte Spektrum an Bauteilen ab – von ultraminiaturisierten 016008M-Chips bis hin zu großformatigen Bauteilen. Die Plattform demonstriert herausragende Leistung bei der Platzierung komplexer oder speziell geometrierter Komponenten.
Eine universelle Druckkopfschnittstelle ermöglicht schnelle Druckkopfwechsel, selbst im laufenden Betrieb. Die Plattform ist als Einzel- oder Doppelportalversion erhältlich und kann mit ein- oder zweispurigen Förderbändern konfiguriert werden. Optional lässt sich ein 3D-Koplanaritätsmodul integrieren, um Bauteil- und Leiterplattenverformungen zu überprüfen und so eine sichere Bestückung auch bei maximaler Geschwindigkeit zu gewährleisten. Zusätzliche Kameras verbessern die Genauigkeit in Spezialanwendungen weiter.
Die Plattform unterstützt eine Vielzahl von Leiterplattenformaten. Mit einem Doppelförderband verarbeitet sie Leiterplatten bis zu 400 × 280 mm, mit einem Einzelförderband bis zu 700 × 530 mm. Zudem können bis zu zwei Tray-Einheiten pro Maschine angeschlossen werden. Ein weiteres Highlight ist die deutlich erhöhte Anzahl an Zuführpositionen, unabhängig von vorinstallierten Optionen wie Smart Pin Support, dessen Pins direkt von den Bestückungsköpfen gehandhabt werden, wodurch ein separater Pin-Greifer entfällt.
ASMPT SMT Solutions integriert all diese Funktionen auf einer Grundfläche von nur 1,1 × 2,4 Metern und stellt damit einen neuen Rekord für Produktivität pro Fläche in der Elektronikfertigung auf.
ASMPT baut auf den bewährten Qualitätsmerkmalen der SIPLACE-Serie auf und erweitert diese mit seiner neuen Plattform. Branchenführende Funktionen wie einzeln steuerbare Düsensegmente, Einzelkomponentenprüfung und vollständige Rückverfolgbarkeit gehören bei jeder Maschine zum Standard. Ergänzt werden diese durch hochauflösende Kameras, die eine höhere Genauigkeit im Montageprozess gewährleisten.
Ein weiterer Schlüsselfaktor für die Prozesszuverlässigkeit von ASMPT ist die Closed-Loop-Sensorik, die Bauteilhöhen und Leiterplattenprofile in Echtzeit analysiert und die Bestückungskräfte automatisch anpasst. Dies gewährleistet eine gleichbleibende Qualität auch bei hohen Taktzeiten.
Die neue Plattform SIPLACE V integriert sich nahtlos in das bestehende Portfolio von ASMPT SMT Solutions. Vorhandene Hardwarekomponenten wie Zuführer und Kameras können weiterhin uneingeschränkt genutzt werden. Ebenso sind alle Anwendungen innerhalb des Software-Ökosystems von ASMPT SMT Solutions vollständig kompatibel – von der Stationssoftware bis hin zu Anwendungen der WORKS Software Suite und Factory Solutions.
„Unsere neue Plattform SIPLACE V fügt sich perfekt in bestehende Linienkonzepte ein“, erklärt Thomas Bliem, Vice President of R&D bei ASMPT SMT Solutions. „Elektronikhersteller können so ihre Produktionsumgebungen schrittweise modernisieren und ihre Investitionen vollständig schützen. Gleichzeitig bietet die Plattform optimale Voraussetzungen für zukünftige Automatisierungsprozesse und KI-basierte Anwendungen.“
