„Phemet® erfüllt die steigende Nachfrage nach verbesserter Prozesskontrolle in der Serienfertigung, insbesondere angesichts der kontinuierlichen Innovationen der Branche hin zu kleineren, komplexeren und leistungsfähigeren Bauelementen mit Nanostrukturgrößen und neuartigen Integrationsansätzen“, so José Manuel Ramos, CEO von Wooptix.
„Das Phemet®-System erfasst über 16 Millionen Datenpunkte mit Subnanometer-Auflösung und ultraschneller Geschwindigkeit in einem einzigen Bild und setzt damit einen neuen Standard für die Messtechnik. Es eignet sich besonders für Online-Hochleistungsmessungen beim Hybridbonden, bei Architekturen zur rückseitigen Stromversorgung sowie bei der nächsten Generation von 3D-NAND- und Hochbandbreitenspeichern.“
Das automatisierte Messsystem Phemet® erfasst die gesamte Siliziumwaferoberfläche in einem einzigen Bild und dokumentiert dabei Form, Nanotopografie, Bogen-, Verformungs- und weitere kundenspezifische Parameter. Es ist ein vielseitiges Werkzeug zur Messung von blanken, strukturierten oder gebondeten Wafern. Phemet® zeichnet sich durch geringes Rauschen und hohe Vibrationsfestigkeit aus, was die Messgenauigkeit verbessert. Die Rohdaten des Systems ermöglichen es den Ingenieuren in der Produktion und im Performance-Management, die Ursache von Überlagerungsfehlern und anderen Defekten vollständig zu identifizieren und so die Ausbeute zu steigern.
Wooptix nutzt seine proprietäre Wavefront Phase Imaging (WFPI)-Technologie für Phemet®, um die Lichtverteilung des Wafers zu erfassen und mithilfe eines proprietären Algorithmus eine Phasenkarte zu erstellen. WFPI liefert schnell Wellenfront-Phasenkarten mit Subnanometer-Auflösung und detaillierten Probeninformationen, einschließlich der vollständigen Wafer-Topographie und -Deformation. Die Technologie bietet eine ultrahohe Auflösung von 4700 x 4700 Pixeln.
Risto Puhakka, Geschäftsführer der Halbleitermarktanalyse bei TechInsights, kommentierte: „Präzise Messungen der Waferform und -ebenheit werden immer wichtiger, da die Halbleiterfertigung auf kleinere Geometrien, 3D-Integration und engere Prozesstoleranzen abzielt. Die Branche sucht ständig nach neuen, innovativen und leistungsstarken Messverfahren, wie beispielsweise Methoden, die Vollfeldmessung, hohe Auflösung und Geschwindigkeit kombinieren, um die Kosten der Prozesskontrolle zu senken, Überlagerungsfehler zu minimieren und den Durchsatz und die Leistung der Bauelemente zu steigern.“
Laut Ramos: „Wir haben mit führenden Speicher- und Logikkunden zusammengearbeitet, um Phemet® zu testen, und die Ergebnisse waren hervorragend. Wir gehen davon aus, das Phemet®-System in Kürze an mehrere Schlüsselkunden zur Serienfertigung auszuliefern.“
