Die neuen Kapselabmessungen sind 10 mm x 10 mm, 15 mm x 10 mm und 30 mm x 10 mm, alle mit einer Profilhöhe von 3 mm und einer Materialstärke von 0,15 mm.
Jede Kapsel wird aus einem einzigen Stück unmetallisierter Neusilberlegierung in einer einfachen, fünfeckigen Form gefertigt. Diese Komponenten sind kostengünstig und lassen sich von Ingenieuren mithilfe der SMT-Abschirmkapselpinzette von Harwin einfach auf einer Leiterplatte installieren. Da die Pinzette gleichzeitig mit den anderen Bauteilen auf der Platine verlötet wird, entfällt ein zusätzliches Löten. Dadurch wird das Risiko vermieden, empfindliche Schaltkreise durch extreme Hitze beim manuellen Löten zu beschädigen.
Die abnehmbaren Kapseln ermöglichen zudem einen einfachen Zugang zu den darunterliegenden Bauteilen und Schaltkreisen, wenn Wartungsarbeiten oder der Austausch von Komponenten erforderlich sind; die Kapseln können einfach abgenommen und bei Bedarf wieder eingesetzt werden. Dadurch entfällt das umständliche Entlöten und Entfernen von Lötstellen, das bei anderen EMV-Kapseltypen für Wartungsarbeiten notwendig ist.
Dank der neuen Produkte bietet Harwins EMI/RFI-Abschirmungssortiment Größen von 10 mm² bis 50 mm x 25 mm, Höhen von 2,5 mm bis 5 mm und Materialstärken von 0,15 mm bis 0,30 mm. Alle Produkte sind ab Lager verfügbar.
„Die Bekämpfung elektromagnetischer Störungen ist ein entscheidender Aspekt moderner Elektronikentwicklung, insbesondere für Anwender im Bereich der drahtlosen Kommunikation“, so Neil Moore, Produktmanager für EMV und Industrieprodukte bei Harwin. „Die einfachen Abschirmkapseln und -clips von Harwin haben sich bei Elektronikingenieuren weit verbreitet. Jetzt erweitern wir unser Angebot, um die EMV-Anforderungen auch in kleineren, tragbaren drahtlosen Anwendungen zu erfüllen.“.
