Die neuen Speichermodule sind in VFBGA- und 200-Ball-FBGA-Gehäusen erhältlich und bieten Taktraten von bis zu 2.133 MHz sowie Übertragungsgeschwindigkeiten von bis zu 4.266 Mbit/s. Diese Produktfamilie ist speziell für tragbare elektronische Geräte, industrielle Systeme und vernetzte Geräte konzipiert, die eine Kombination aus Speicherkapazität, Leistung und geringem Stromverbrauch erfordern.
LPDDR4X-Speicher mit Spannungen bis zu 0,6 V
Die neuen LPDDR4X-Bausteine arbeiten mit einer VDDQ-Spannung von 0,6 V, wodurch der Energieverbrauch gesenkt und die Akkulaufzeit batteriebetriebener Geräte verlängert wird. Zu den vorgesehenen Anwendungsbereichen zählen Smartphones, Tablets, Smart Speaker, Wearables, Videoüberwachungssysteme und Kommunikationsgeräte. Sie eignen sich auch für Computerplattformen und IoT-Geräte mit künstlicher Intelligenz und 5G-Konnektivität.
Speicherkapazitäten von 4, 8 und 16 GB
Die Produktreihe umfasst vier Modelle mit unterschiedlichen Speicherkapazitäten und internen Konfigurationen. Die Modelle AS4C512M16MD4VA-046BIN (8 GB) sowie AS4C1G16MD4VA-046BIN und AS4C512M32MD4VA-046BIN (16 GB) erreichen Taktfrequenzen von 2.133 MHz und Übertragungsgeschwindigkeiten von 4.266 Mbit/s. Das Modell MT53B128M32D1DT-053ITA (4 GB) bietet hingegen eine Taktfrequenz von 1.866 MHz und eine Übertragungsgeschwindigkeit von 3.733 Mbit/s.
Der LPDDR4X-Speicher unterstützt Betriebstemperaturen von −40 bis +85 °C, während das LPDDR4-Modell die obere Grenze auf +95 °C erweitert.
Synchronbetrieb und Energiemanagement
Die 8-GB- und eine der 16-GB-Versionen verfügen über einen 16-Bit-Kanal, die beiden anderen Modelle über zwei 16-Bit-Kanäle. Jeder Kanal besitzt acht interne Speicherbänke pro Speicherarray. Die Geräte bieten vollsynchronen Betrieb, programmierbare Lese- und Schreib-Burstlängen von 16 und 32 Bit, dynamische Selektion und konfigurierbare Ausgabeintensität.
Darüber hinaus ist ein Temperatursensor integriert, der die Selbstaktualisierungsfrequenz steuert, um den Betrieb des Speichers an die thermischen Bedingungen anzupassen.
Kompatibilität und Verfügbarkeit
Laut Alliance Memory können die neuen Speicher als pinkompatible Alternativen zu zahlreichen bestehenden Lösungen eingesetzt werden. Dadurch entfällt die Notwendigkeit von Platinen-Redesigns und neuen Zertifizierungsverfahren in kompatiblen Anwendungen. Die Bausteine sind sowohl als Muster als auch in Serienmengen verfügbar, die Lieferzeit beträgt laut Herstellerangaben acht Wochen. Zudem wird eine dreijährige Lieferzuverlässigkeit garantiert.
