Zu den weiteren Vorteilen zählen hohe Strombelastbarkeit, geringer Widerstand und gute EMI/RFI-Abschirmung.
Die QPL 83513 Micro-D- und COTS-Steckverbinder von Glenair verfügen über hochdichte Micro-TwistPin-Kontakte mit einem Rastermaß von 0,050 Zoll in Anordnungen von 9 bis 130 Kontakten. Dank spezieller Materialauswahl, Fertigungsprozesse und Wärmebehandlungsverfahren sind die TwistPin-Kontakte bis zu 1000 Stunden bei 125 °C spannungsbeständig. Die Micro-D-Steckverbinder sind mit isolierten und unisolierten Drähten, Leiterplatten, Lötkelchen und flexiblen Anschlüssen sowie als QPL- oder Handelsvarianten erhältlich und bieten eine zuverlässige Lösung für alle Anforderungen an Hochleistungsverbindungen, einschließlich Hochtemperatur- und hermetischer Anwendungen. Auch Micro-D-Steckverbinder in Raumfahrtqualität mit NASA- und ESA-Abschirmungsoptionen sind verfügbar. Die Produkte werden in Großbritannien gefertigt, um kurze Lieferzeiten in Europa und den USA zu gewährleisten. Glenair entwickelt Micro-D-Lösungen ebenfalls in Großbritannien.
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- Kategorie: Verbindlichkeiten
Glenair Micro-D Subminiatur-Steckverbinder
Die TwistPin-ausgestatteten Micro-D-Subminiatursteckverbinder von Glenair sind ab sofort bei Powell Electronics erhältlich, dem Anbieter von Steckverbindern und weiteren Produkten für Anwendungen mit hohen Kontaktverhältnissen, darunter Verteidigung, Luft- und Raumfahrt sowie Industrie. Diese Steckverbinder bieten hervorragende Steckleistung, sehr hohe Lebensdauer und minimalen Kontaktwiderstand – ideal für Anwendungen, bei denen Verbindungsfehler absolut inakzeptabel sind.
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