Zu seinen Anwendungsgebieten gehören Wechselrichter, Batteriemanagementsysteme, Fahrerassistenzsysteme (ADAS), LiDAR, Radar, Beleuchtung, integrierte Ladegeräte, Industrieroboter und eine breite Palette von Automobilsystemen.
Der globale Markt für Widerstände verlangt nach höherer Leistung auf kleinerem Raum, um neue Designs in kleineren Gehäusen zu optimieren, ohne Kompromisse bei der Leistung einzugehen – selbst unter anspruchsvollsten Bedingungen. Die neuen Chip-Widerstände von Panasonic bieten die doppelte Leistung herkömmlicher Dickschichtwiderstände und ermöglichen es Entwicklern, hochohmige und leistungsstarke Widerstände in kleineren Gehäusen einzusetzen und so Platz auf der Leiterplatte zu sparen.
Sechs Produkte aus Panasonics innovativem Sortiment an Chip-Widerständen sind ab sofort bei Farnell schnell lieferbar, darunter:
Die ERJH*-Serie ermöglicht Hochtemperaturbetrieb mit Leistungsreduzierung ab 105 °C, um hohe Leistung bei gleichzeitig reduzierter Größe zu erzielen. Sie erreicht eine maximale Temperatur von 175 °C und eine Nenntemperatur von 105 °C. Die verbesserte Lötstellenrissbeständigkeit gewährleistet, dass das Bauteil 1000 Temperaturwechselzyklen standhält. Die ERJH*-Serie zeichnet sich durch eine Leistungsreduzierung von 0,1 W bis 0,5 W und eine Gehäusegröße zwischen 0402 und 0805 aus.
Die ERA*V/K-Serie besteht dank ihrer Dünnschichtbauweise aus hochpräzisen und hochstabilen Widerständen. Mit ihrer geringen Widerstandstoleranz bietet die ERA*V/K-Serie im Vergleich zu herkömmlichen Dünnschichtwiderständen eine höhere Spannungsfestigkeit. Sie verfügt über eine höhere Nennleistung mit maximalem Begrenzungselement und Überlastspannungsfestigkeit. Die Hauptmerkmale sind hohe Zuverlässigkeit, Stabilität bei hohen Temperaturen und hoher Luftfeuchtigkeit sowie eine Gehäusegröße zwischen 0402 und 0805.
• Die ERJP-Serie bietet die doppelte Belastbarkeit herkömmlicher Dickschichtwiderstände mit ESD-Transientenverhalten, das dem von Standard-Metallfilmwiderständen ähnelt. Dank eines optimierten Widerstandsmusters wird die Wärmeableitung verbessert, während das Widerstandsmaterial und die Elektrodenkonstruktion eine kleinere Baugröße und eine Belastbarkeit von 0,20 W bis 0,66 W ermöglichen. Die Gehäusegröße reicht von 0402 bis 1210.
• Die ERJPM-Serie ist ein Hochspannungswiderstand mit hoher Belastbarkeit im Vergleich zu herkömmlichen Dickschichtwiderständen. Er eignet sich für hohe Spannungen mit einer Grenzspannung von 500 V. Die ERJPM-Serie wird im 1206-Gehäuse mit einem Widerstandsbereich von 1,02 MΩ bis 10 MΩ angeboten.
• Die ERJB/D-Serie umfasst Widerstände mit breiten Anschlussdrähten, die hochzuverlässige Lötverbindungen mit deutlich höheren Belastbarkeiten im Vergleich zu herkömmlichen Dickschichtwiderständen bieten. Die ERJB/D-Serie ist auch als kostengünstiger Shuntwiderstand erhältlich und eignet sich für kleine, leistungsstarke Strommessanwendungen. Die Gehäusegrößen reichen von 0508 bis 1020, die Nennleistungen von 0,33 W bis 2 W.
• Die ERA*A-Serie zeichnet sich dank ihrer Dünnschichtwiderstandsbauweise durch hohe Genauigkeit und Zuverlässigkeit aus. Sie bietet hohe Genauigkeit sowie geringe Widerstands- und Temperaturkoeffiziententoleranzen (TCR). Die äußerst zuverlässige Konstruktion ist auch unter hohen Temperatur- und Feuchtigkeitsbedingungen stabil. Die
Gehäusegrößen reichen von 0201 bis 1206.
Alle Produkte dieser Serie tragen zur Reduzierung von Größe und Gewicht neuer Produkte bei und erfüllen die Anforderungen der AEC-Q200 (mit Ausnahme der ERA*A-Serie).
Simon Meadmore, Vice President of Product and Supplier Management bei Farnell, erklärt: „Panasonic bietet innovative Chip-Widerstände mit höchster Belastbarkeit und kleinster Baugröße. Sie sind für den Einsatz unter härtesten Bedingungen konzipiert und verfügen über eine einzigartige Soft-Terminierung, die höchste Zuverlässigkeit gewährleistet. Diese neue Produktreihe ist eine willkommene Ergänzung unseres Portfolios an Verbindungs-, passiven und elektromechanischen Produkten und ermöglicht es unseren Kunden, neue Produkte deutlich schneller und mit verbesserter Leistung auf den Markt zu bringen.“
