Mehr Platz zwischen den Leiterplatten ermöglicht es Entwicklern, größere On-Board-Bauteile oder alternative Verdrahtungsoptionen zu verwenden. Wie alle Produkte im Datamate-Katalog bieten auch diese neuen Steckverbinder erstklassige Beständigkeit gegenüber Temperatur, Vibrationen und Stößen. Dadurch arbeiten sie auch unter anspruchsvollsten Bedingungen langfristig zuverlässig und eignen sich für sicherheitskritische Anwendungen.
Zusätzlich schützen aufschraubbare Platinenverriegelungen die Lötenden vor dem Herausziehen, und Referenzklemmen erleichtern den Anschluss. Die größere Bauhöhe der Datamate-Steckverbinder ist von Vorteil für Ingenieure, die hochwertige Geräte für Industrie, Luft- und Raumfahrt, Verteidigung und tragbare Anwendungen entwickeln. Sie sind in zweireihigen Ausführungen mit 10, 20 oder 30 Kontakten erhältlich und mit gängigen Platinensteckverbindern kompatibel.
Alle Kontaktflächen der Verbindung sind vergoldet, die Anschlüsse bestehen entweder aus Gold oder Zinn. „Das Feedback unserer Kunden hat gezeigt, dass sie mitunter einen deutlich größeren Abstand zwischen den Platten benötigen“, so Ryan Smart, Leiter Produktmarketing bei Harwin. „Diese neuen, erweiterten Datamate-Steckverbinderprofile bieten die für solche Anwendungen erforderlichen Stapelhöhen bei gleichzeitig hoher mechanischer Robustheit und Zuverlässigkeit.“
