1. Filtration
2. Umkehrosmose
3. Oxidation
4. UV-
Bestrahlung 5. Entgasung
6. Elektrodeionisation
7. Ionenaustausch
8. Ultrafiltration
Die Spezifikationen für Reinstwasser und analytische Messverfahren haben sich weiterentwickelt, um den hohen Anforderungen von Herstellern von Mikroprozessoren, Halbleitern und anderen siliziumbasierten Bauelementen gerecht zu werden. Reinstwasser weist im Allgemeinen einen spezifischen Widerstand von >18,2 MΩ·cm bei 25 °C auf und enthält geringe Konzentrationen an Metallen im ppt-Bereich, weniger als 50 ppt anorganische Anionen und Ammoniak, weniger als 0,2 ppb organische Anionen sowie weniger als 1 ppb organischen Kohlenstoff (TOC) und Siliciumdioxid (gelöst und kolloidal).
Ionenaustauscherharze spielen eine entscheidende Rolle bei der Reinstwasserherstellung. Dow Water & Process Solutions bietet speziell entwickelte Ionenaustauscherharze mit langer Lebensdauer und hoher Reinheit für spezielle Elektronikanwendungen, wie die Fertigung von Displays mit geringerer Dichte und integrierten Schaltkreisen (ICs) oder Wafer-Slicing und Chip-Terminierung. Ein Beispiel hierfür ist DOW AMBERJET UP4000, ein stark basisches, homogenes Anionenaustauscherharz, das speziell für die Reinstwasserherstellung in der Halbleiterindustrie entwickelt wurde. Es kann in Einzelbehältern oder in Mischbettanlagen zusammen mit DOW AMBERJET™ UP1400 zur Entfernung ionisierter organischer Stoffe aus Wasser eingesetzt werden.
Ionenaustauschverfahren entfernen jedoch typischerweise keine nichtionisierten organischen Stoffe, darunter viele synthetische organische Verbindungen, weshalb andere Membranbehandlungsverfahren erforderlich sind. Die Umkehrosmoseelemente DOW FILMTEC™ SG (für die Halbleiterindustrie) wurden speziell für die Herstellung von Reinstwasser entwickelt und gefertigt, das für die Produktion elektronischer Bauteile wie Mikroprozessoren benötigt wird. Diese elektronischen Elemente verfügen über eine Membran mit hoher Filtrationskapazität für niedermolekulare organische Verbindungen und Siliciumdioxid sowie einem beschleunigten TOC-Abbau – wichtige Eigenschaften für die Elektronikindustrie.
