Die ISB-Chips liefern 1 W Leistung, die ISC-Chips 3 W und die ISX-Chips 6 W. Dank ihrer geringen Größe benötigen sie weniger Platz auf der Platine, wodurch Entwickler mehr Spielraum für zusätzliche Funktionen oder eine Reduzierung der Gesamtgröße des Systems haben. Die ISB-Chips messen lediglich 18,9 × 17,2 × 8,7 mm, die ISC-Chips 24,0 × 18,1 × 8,25 mm und die ISX-Chips 25,4 × 22,0 × 10,2 mm.
Diese Wandler wurden für mobile Anwendungen, Telekommunikationssysteme, tragbare Systeme und batteriebetriebene Geräte entwickelt, die kleine SMD-Bauteile benötigen und zudem eine Isolation und Regelung zwischen Eingang und Ausgang erfordern. Sie bieten eine hohe Isolation bis zu 1500 VDC.
Mit einem erweiterten Temperaturbereich arbeiten die ISC und ISX von -40 bis +100ºC, während die ISB von -40 bis +95ºC arbeitet.
Mit Eingangsspannungsbereichen von 4:1 und 2:1 eignen sich diese Wandler für Anwendungen mit Eingangsspannungen von 5 bis 75 VDC. Sie verfügen über Einzelausgänge von 3,3 bis 24 VDC sowie Doppelausgänge von +/-5, +/-9, +/-12, +/-15 und +/-24 VDC.
Typische Anwendungsgebiete für diese Konverter sind Prozesssteuerung und -automatisierung, Rundfunk, Telekommunikation, Messtechnik, Netzwerkgeräte, Datenverarbeitung, Mobilkommunikation und Spezialgeräte.
Die XP-Modelle ISB, ISC und ISX nutzen die neueste SMD-DC/DC-Wandlertechnologie und repräsentieren damit die nächste Generation von SMD-Anwendungen des Unternehmens im Bereich von 1–6 W. Sie bieten im Vergleich zu anderen Modellen auf dem Markt einen hohen Wirkungsgrad und einen erweiterten Temperaturbereich.
Die ISB-CX sind in Spanien und Portugal beim spezialisierten lokalen Distributor VENCO Electrónica SA sowie bei Farnell, element14 und Digikey erhältlich und haben eine 3-jährige Garantie.
