Mit einer Spitzenleistung von 1,2 kW und einem Spitzenwirkungsgrad von 97,8 % liefert der BMR323 über 60 % mehr Leistung als sein Vorgänger, der BMR320, bei gleicher Stellfläche. Dies ermöglicht einfache Upgrades bestehender Systeme und bietet eine Möglichkeit, steigende Anforderungen an Dauer- und Spitzenleistung mit minimalem Aufwand zu erfüllen.
Der BMR323 wurde für hohe Leistungsdichte und kostengünstigen Einsatz entwickelt und liefert eine kontinuierliche Ausgangsleistung von 600 W. Bis zu sechs Einheiten können parallel geschaltet werden, um eine Gesamtleistung von bis zu 3,6 kW zu erreichen. Die aktive Stromverteilung gewährleistet eine effiziente Lastverteilung und Systemstabilität.
„Der BMR323 vereint außergewöhnliche Effizienz mit einer hohen Spitzenleistung von bis zu 7,2 kW bei Parallelschaltung von sechs Einheiten. Die niedrige Ausgangsspannung ermöglicht zudem einen hohen Wirkungsgrad des zweiten Wandlers. Dank der hohen Test- und Qualifizierungsstandards von Flex Power Modules bietet er eine zuverlässige und leistungsstarke Lösung für Rechenzentrumsdesigns der nächsten Generation“, so Olle Hellgren, Director of Product Management and Marketing bei Flex Power Modules.
Das Modul arbeitet mit einer Eingangsspannung von 40-60 V und liefert eine ungeregelte Ausgangsspannung von 5-7,5 V. Es ist in einem kompakten Gehäuse mit den Abmessungen 27,0 × 18,0 × 6,7 mm (1,06 × 0,71 × 0,26 Zoll) untergebracht und eignet sich daher ideal für platzsparende Designs.
Der BMR323 ist mit Flex Power Designer kompatibel, einer Software, die Konfigurations-, Leistungssimulations- und Überwachungsfunktionen über eine PMBus®-Schnittstelle bietet. Die Software kann hier kostenlos heruntergeladen werden.
Eine hocheffiziente Hybrid-Schaltkondensator-Topologie (HSC) in Kombination mit einem offenen Gehäusedesign verbessert die thermische Leistung und ermöglicht so eine bessere Kühlung und höhere Ausgangsleistung. Das Modul ist für die Verwendung mit einem oben montierten Kühlkörper optimiert, bietet aber auch Flexibilität für andere Kühlmethoden, wie z. B. die direkte Flüssigkeitskühlung des Chips.
Der BMR323 entspricht außerdem den neuesten Sicherheitsstandards IEC/EN/UL 62368-1 und ist vollständig kompatibel mit bleifreien SMD-Reflow-Prozessen für bleifreie Fertigung und Hochtemperatur-Lötprofile.
