thermische SchnittstelleMit einer hohen Wärmeleitfähigkeit von 1,3 W/mK ist Gap Pad 1450 in sechs Stärken von 0,508 mm bis 3,175 mm erhältlich. Die Standardgröße beträgt 8 x 16 Zoll. Sondergrößen und -formen sind auf Anfrage verfügbar.
 
Dank seiner transparenten PEN-Folie ist Gap Pad 1450 durchstoß- und reißfest und schützt so Bauteile und gewährleistet die elektrische Isolation. Die folienfreie Seite ist formbar und elastisch und bietet hervorragende Haftungseigenschaften und Imprägnierungseigenschaften, selbst auf stark rauen oder unregelmäßig geformten Oberflächen. Darüber hinaus weist das Material eine höhere natürliche Haftung als vergleichbare, sehr weiche Materialien auf, wodurch der Bedarf an Klebstoffen reduziert und die Wärmeleistung in Baugruppen maximiert wird.
 
Gap Pad 1450 eignet sich ideal für Anwendungen wie Festkörperbeleuchtung und andere LED-Baugruppen, Computer und Telekommunikationsgeräte sowie generell zwischen wärmeerzeugenden Halbleitern, insbesondere dort, wo die Belastung der Beinchen empfindlicher Bauteile minimiert werden muss.

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