Die MSX-Serie, gefertigt aus modernsten thermoelektrischen Materialien, mit Hochtemperaturlötverfahren und proprietärer Automatisierung, bietet eine um bis zu 10 % höhere Kühlleistung als Vorgängermodelle. Dies ermöglicht steilere Temperaturdifferenzen in optischen Gehäusen mit sehr beengten Platzverhältnissen bei gleichzeitig hohem Stromverbrauch. Für Hersteller, die Entwicklungszyklen beschleunigen und Integrationsrisiken minimieren möchten, bietet MSX zudem einen nahtlosen Weg zu optischen TEAs mit Mehrwert. Durch die direkte Integration des Kühlers in gängige Industriestandard-Gehäuse der Baugrößen TO-39, TO-46, TO-66 und TO-8 trägt er zu einer schnelleren Markteinführung und verbesserter Fertigungsqualität bei.
Wichtigste Vorteile für Bildgebungsanwendungen
Tiefenkühlung für reduziertes thermisches Rauschen: Die mehrstufigen MSX-Kühler halten die Temperaturregelung deutlich unterhalb der Umgebungstemperatur zwischen -60 und -80 °C. Dadurch werden geringe thermische Belastungen im Vakuum erreicht, das thermische Rauschen signifikant reduziert und das Signal-Rausch-Verhältnis (SNR) in anspruchsvollen CCD-Bildgebungsanwendungen verbessert. Dies ermöglicht schärfere Bilder und eine verbesserte Leistung bei schwachem Licht in der industriellen Bildverarbeitung, der Satelliten- und Astrofotografie sowie bei Hochgeschwindigkeitsinspektionen.
Optimiert für Röntgendetektoren: Stabiler Betrieb, typischerweise unter -20 bis -60 °C, ohne Ausgasung zum Schutz empfindlicher Vakuumumgebungen. Dadurch eignen sie sich ideal für die Integration in Spektrometer, Diffraktometer, Partikelgrößenanalysatoren und tragbare Röntgenfluoreszenzgeräte. Durch die Senkung der Detektortemperatur reduziert MSX Leckströme und elektronisches Rauschen und ermöglicht so eine präzise Materialidentifizierung und Strukturanalyse in kompakten Röntgensystemen.
Kompakte IR-Bauformen sind möglich: Mehrstufige MSX-Geräte regeln Temperaturen von -20 bis -80 °C und passen in kleine Gehäuse. Mit Abmessungen von nur 2,0 × 4,0 mm auf der Kaltseite und geringen Bauhöhen ermöglichen sie eine Tiefenkühlung in optischen Mikrosensoren für Anwendungen in den Bereichen Verteidigung, Gasdetektion, zerstörungsfreie Prüfung (ZfP) und Sicherheit.
Hohe Leistung auf kleinstem Raum: Fortschrittliche thermoelektrische Materialien und P- und N-Elemente mit hoher Packungsdichte steigern die Kühlleistung im Vergleich zu Standard-TECs um bis zu 10 % und verbessern gleichzeitig den COP. Die Festkörperbauweise in Kombination mit Schweißverfahren mit geringem Spalt optimiert die thermische Gleichmäßigkeit, die mechanische Stabilität und die Zuverlässigkeit im Feldeinsatz. Dies gewährleistet eine wartungsfreie und ausgasungsfreie Temperaturstabilisierung.
„Die MSX-Mehrstufenplattform ermöglicht es Entwicklungsingenieuren zusammen mit unseren integrierten optischen TEAs, die Grenzen der Bildqualität weiter zu verschieben und gleichzeitig den Platzbedarf der Systeme zu reduzieren. Durch die Kombination von tiefer, stabiler Kühlung mit ultra-miniaturisierten TO-Gehäusen und automatisierter interner Montage minimiert TTS die Integrationskomplexität und beschleunigt die Markteinführung, sodass sich unsere Kunden auf die Verbesserung der Sensor- und Detektorleistung konzentrieren können“, sagte Andrew Dereka, Produktmanager für Thermoelektrik bei Tark Thermal Solutions.
