HSD besitzt eine Wärmeleitfähigkeit von 221 W/m·K und leitet Wärme effizient entlang der XY- und X-Achse.
Dieses flexible Material eignet sich für unebene Oberflächen und ist in verschiedenen Stärken erhältlich.
Eine isolierende Klebeschicht (PET-Folie, wärmeleitendes Blech) ist auf Anfrage verfügbar. Es bietet
ideale Wärmelösungen für Hotspots in platzbegrenzten Anwendungen wie tragbaren Geräten, Wearables, IoT-Geräten und mehr.
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- Kategorie: Thermische Steuerung
KITAGAWA HSD Kühlkörperplatte
RC Microelectronics präsentiert diese dünne und flexible Wärmeübertragungsplatte zur Kühlung von Hotspots aus dem von ihm vertretenen Kitagawa.
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