Dieser zweikomponentige Flüssigklebstoff ist ungekühlt lagerfähig und erreicht nach der Wärmebehandlung eine hohe Klebkraft.
Liqui-Bond SA 3505 besitzt eine Wärmeleitfähigkeit von 3,5 W/m·K – ein Wert, der bisher bei Strukturklebstoffen nicht erreicht wurde – und bietet nach der Wärmebehandlung eine Scherfestigkeit von 3,15 MPa. Dank seiner hohen Klebkraft eignet er sich für zahlreiche Anwendungen, beispielsweise zum Kleben von Leiterplatten, und bietet eine schnelle und einfache Alternative zu herkömmlichen Lösungen. Seine elastischen Eigenschaften tragen außerdem dazu bei, Spannungen zu reduzieren, die durch den Wärmeausdehnungskoeffizienten (CTE) bei Temperaturwechselbeanspruchung entstehen. Für Anwendungen, bei denen Festigkeit oder dielektrische Integrität von höchster Bedeutung sind, ist Liqui-Bond SA 3505 mit 0,18 mm oder 0,25 mm großen Glaskugeln zur Isolierung erhältlich.
Die thixotropen Eigenschaften des Klebstoffs erleichtern das Fließen während der Montage und minimieren die Belastung empfindlicher Bauteile. So bleibt die Flüssigkeit bis zur Behandlung an Ort und Stelle. Seine pseudoplastischen Eigenschaften ermöglichen eine optimierte Dosierung, und die Verfügbarkeit in Kartuschen oder Sets erlaubt die Verwendung mit manuellen oder automatischen Dosiergeräten.
Curamik® Endurance Direktverklebung Kupfer-Keramik-Substrat
Die Advanced Electronics Solutions (AES)-Gruppe der Rogers Corporation stellt curamik® Endurance-Substrate vor. Dabei handelt es sich um direktgebundene Kupfer-Keramik-Substrate mit verbesserten Eigenschaften. curamik® Endurance-Substrate bieten im Vergleich zu... eine höhere Zuverlässigkeit.
