Das Ergebnis ist eine effektive thermische Schnittstelle zwischen den Kühlkörpern und den elektronischen Bauteilen, selbst bei unregelmäßigen Oberflächen, Luftspalten oder Oberflächenstrukturen.
Typische Einsatzgebiete des 70TP THERM-A-GAP™ PAD reichen von Telekommunikationsgeräten und PC-Platinen über Gehäuseanwendungen, thermisch optimierte BGAs (Ball Grid Arrays), Speichergehäuse und -module, GPU- und CPU-Anwendungen bis hin zu einer Vielzahl industrieller Geräte.
Diese und viele weitere Anwendungen werden von den thermischen Eigenschaften des 70TP THERM-A-GAP™ PAD profitieren, zu denen eine thermische Impedanz von 0,27 °C-in/w (bei 10 psi, 1 mm Dicke) und eine Wärmekapazität von 0,72 J/gK gehören.
Das Produkt bietet zudem einen spezifischen Volumenwiderstand von 10¹³ Ω·cm, eine geringe Auslenkkraft und minimalen Ölaustritt. Letzterer ist wichtig, da er die Ölablagerung auf dem Substrat oder der Kühlkörperoberfläche während des Betriebs minimiert. Ölaustritt bei vergleichbaren Produkten auf dem Markt kann die elektrische Leistung in Form eines geringeren Oberflächenwiderstands und einer niedrigeren Durchbruchspannung beeinträchtigen. Darüber hinaus können Verunreinigungen und Partikel aus der Umgebung vom Öl aufgenommen werden oder daran haften bleiben, was die Leistung und Lebensdauer des Produkts beeinträchtigt.
Parker Chomerics fertigt das 70TP THERM-A-GAP™ PAD auftragsbezogen und ermöglicht so eine einfache Anbringung am gewünschten Bauteil. Für verbesserte Reißfestigkeit und einfachere Handhabung ist eine gewebeverstärkte Ausführung erhältlich. Die neuen, RoHS-konformen Spaltfüllpads eignen sich für einen breiten Betriebstemperaturbereich von -55 °C bis +200 °C und sind in Standarddicken von 0,76 mm bis 5,0 mm verfügbar.
