Diese Materialien dienen der Ableitung der enormen Wärmemengen, die von den Halbleitern in Spielekonsolen erzeugt werden, und gewährleisten so deren Leistung und Zuverlässigkeit. Die komplexen Funktionen moderner Spieleplattformen führen dazu, dass elektronische Bauteile sehr hohe Temperaturen erreichen. Dies kann die Benutzererfahrung negativ beeinflussen, da der Prozessor langsamer wird, es zu unerwarteten Systemabstürzen kommt oder im schlimmsten Fall das Gerät dauerhaft beschädigt wird und Daten verloren gehen.

Neue Spielekonsolen nutzen Accelerated Processing Units (APUs), hochentwickelte Systeme aus elektronischen Bauteilen, die moderne Mehrkernprozessoren mit ultraschnellen Grafikbeschleunigern und dedizierten Speichermodulen integrieren. Diese Bauweise erzeugt jedoch eine erhebliche Wärmemenge, die abgeführt werden muss, um die optimale Leistung der Konsole über ihre gesamte Lebensdauer zu gewährleisten.
Honeywell ist ein anerkannter Marktführer in der Entwicklung von Wärmemanagementlösungen, die die von diesen fortschrittlichen Halbleitern erzeugte Wärme abführen. Die bewährte PTM-Serie von Honeywell ermöglicht es Prozessoren, auch unter anspruchsvollsten Bedingungen eine hohe Leistung aufrechtzuerhalten. Diese Serie basiert auf einem hochentwickelten chemischen Phasenwechselverfahren, das speziell für Hochleistungshalbleiterbauelemente entwickelt wurde. Honeywells branchenführende Wärmeleitpastentechnologie (TIM) überträgt Wärmeenergie von der APU auf den Kühlkörper und das Lüftermodul. Diese Verbindung ist entscheidend, da sie die APU kühl hält und gleichzeitig einen optimalen Betrieb des Kühlkörpers ermöglicht.
Honeywells firmeneigene Rezeptur gewährleistet eine lang anhaltende chemische und mechanische Stabilität, die unter beschleunigten Alterungsbedingungen, einschließlich Langzeit-Erhitzung bei 150 °C, Temperaturwechseln zwischen -55 °C und +125 °C sowie dem hochbeschleunigten Stresstest (HAST), streng geprüft wurde. Dank dieser Stabilität wird eine konstant hohe Wärmeleistung gewährleistet, selbst wenn andere Wärmeleitmaterialien aufgrund von Hitzeeinwirkung bereits versagt haben oder ausgetrocknet sind.
Honeywell Electronic Materials, ein Teil von Honeywell Performance Materials & Technologies, liefert mikroelektronische Polymere, elektronische chemische Verbindungen und andere fortschrittliche Materialien sowie ein breites Produktportfolio aus seinem Metallgeschäftssegment, wie z. B. Spulenbaugruppen und PVD-Beschichtungen (Physical Vapor Deposition), Edelmetall-Thermoelemente und Anoden für Beschichtungen mit niedriger Alpha-Emissionsfähigkeit sowie fortschrittliche wärmeableitende Materialien, die bei den abschließenden Verpackungsprozessen für elektrische Verbindungen und die Wärmeregelung eingesetzt werden.

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