Hohe Wärmeleitfähigkeit dank einer exklusiven Formel, die sich an komplexe Architekturen anpasst.
Gap Filler 1400SL ist ein zweikomponentiges, silikonbasiertes, flüssiges Spaltfüllmaterial mit extrem niedriger Viskosität. Dadurch fließt es in und um enge, komplex geformte Strukturen, um kleine Spalten zu füllen und eine hervorragende Wärmeübertragung zu gewährleisten. Mit einer Wärmeleitfähigkeit von 1,4 W/mK vereint Gap Filler 1400SL hohe Wärmeleitfähigkeit und außergewöhnliche Fließfähigkeit – Eigenschaften, die sich bisher gegenseitig ausschlossen – und eröffnet so neue Möglichkeiten für kreatives Design.
„Bisher verwendeten Elektronikfachleute leitfähige Füllstoffe mit relativ geringer Wärmeleitfähigkeit“, erklärt Lonnie Helgeson, Produktmanager für Spaltfüllmaterialien bei Henkel. „Hersteller müssen nun nicht mehr zwischen Viskosität und Wärmeleitfähigkeit abwägen. Mit Gap Filler 1400SL werden diese Eigenschaften in einem neuen, selbstnivellierenden Material vereint, das zudem Stoß- und Vibrationsdämpfung bietet.“
Gap Filler 1400SL ist nach dem Aushärten außergewöhnlich weich und kann so die durch den Wärmeausdehnungskoeffizienten (CET) verursachten Spannungen absorbieren und empfindliche Strukturen stoßdämpfen. Das Material eignet sich ideal für eine Vielzahl von Anwendungen, darunter Hochleistungsbauteile wie Feldeffekttransistoren (FETs), industrielle Steuerungen mit temporären Lasten und Automobilelektronik wie DC/DC-Wandler für Hybridfahrzeuge.
„Gap Filler 1400SL ist zudem ein VOC-armes Material“, fügt Helgeson hinzu. „Die VOC-arme Zusammensetzung dieses Produkts trägt dazu bei, das durch Ausgasung verursachte Trübungsproblem, das in bestimmten Anwendungen auftritt, zu lösen.“.
Da Gap Filler 1400SL bei Raumtemperatur aushärtet, ohne Nebenprodukte zu erzeugen, bietet er eine gleichmäßige Aushärtung im gesamten Material, ohne Dickenbeschränkungen und mit der Möglichkeit, die Aushärtung durch Einwirkung erhöhter Temperaturen zu beschleunigen.
