Die Innentemperatur eines Gehäuses lässt sich senken, indem gefilterte Kühlluft von außen zugeführt oder warme Luft abgeführt wird. Der entstehende Luftstrom verhindert die Bildung von Luftblasen und schützt elektronische Bauteile vor Überhitzung.
Dank der „AIR FLAP“-Technologie erzielt der Filter Plus Fan eine deutlich effektivere Luftzirkulation und einen höheren Luftdurchsatz. Dadurch gelangt signifikant mehr Kühlluft in das Gehäuse. Gleichzeitig wird warme Luft effizienter und schneller nach außen abgeführt.
Die neue Filter Plus Fan-Serie umfasst fünf Ausschnittgrößen von 92 x 92 mm bis 291 x 291 mm. Je nach Anwendung stehen zwei Systeme zur Verfügung: FPI und FPO. Die Kosten werden durch die Verwendung einer einzigen Filtermatte reduziert. Ein Zahnstangen-Spannmechanismus sorgt für hohe Zuverlässigkeit und sicheren Halt bei der Montage.

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