SABIC hat sein System für die digitale Fertigung von Verbundwerkstoffen vorgestellt – eine automatisierte und digitalisierte Produktionslinie, die gemeinsam mit Airborne entwickelt wurde und auf Siemens-Technologie basiert. Die neue Linie, deren Markteinführung für Anfang 2019 geplant ist, bietet kundenspezifische Anpassungsmöglichkeiten durch den Einsatz fortschrittlicher Prozesse und Technologien, die zu kürzeren Zykluszeiten und geringeren Systemkosten beitragen.
Die neue, von Airborne in seinem Werk in den Niederlanden mithilfe der digitalen Steuerungs- und Fabrikautomatisierungssoftware von Siemens errichtete Großfertigungslinie kann mehrere Laminate aus thermoplastischen Verbundwerkstoffen pro Minute herstellen, was einer jährlichen Produktion von mehr als einer Million Bauteilen entspricht.
Als Beweis für seine maximale Flexibilität lässt sich dieses System fernsteuern und kann gleichzeitig mit verschiedenen Laminatgrößen arbeiten. Maschinelles Lernen sorgt für kontinuierliche Qualitätsverbesserung, während eine adaptive Prozesssteuerung Anpassungen im laufenden Betrieb ermöglicht.
Die Fertigungslinie für digitale Verbundwerkstoffe wird durch die prädiktiven Engineering-Kapazitäten des SABIC Center of Excellence in den Niederlanden unterstützt. Das in der Fertigung von UDMAX™-Bändern eingesetzte prädiktive Engineering basiert auf CAE-Software (Computer-Aided Engineering). Diese nutzt Daten und Materialmodelle (wie elastische Eigenschaften sowie Schädigungsbeginn und Bruchverhalten), um Simulationen des Verhaltens des Verbundwerkstoffs in einer Anwendung während des Gebrauchs zu erstellen und dabei auch den Einfluss der Fertigungsprozesse zu berücksichtigen.
Die Fertigungslinie für digitale Verbundwerkstoffe ermöglicht die Großserienproduktion von leichten, hochmoduligen und verzugsarmen Laminaten, die hinsichtlich Dicke, Abmessungen, Positionierung und Leistungseigenschaften individuell angepasst werden können. Diese SABIC-Laminate aus kohlenstofffaserverstärktem Polycarbonat-Verbundwerkstoff werden für Laptop-Gehäuse verwendet.
