Anwendungsgebiete sind unter anderem Desktop-Computer, Laptops, Server, Telekommunikationsgeräte und Speichermodule für Unterhaltungselektronik und Automobilelektronik.
Der Hauptvorteil der mit THERM-A GAP™ MCS30 gefüllten Wärmeleitpads liegt in ihrer vernetzten Weichgelstruktur, die im Vergleich zu herkömmlichen Wärmeleitpads eine überlegene Leistung und langfristige thermische Stabilität bietet. Chomerics hat dieses Wärmeleitmaterial speziell für Anwendungen mit geringen Druckkräften entwickelt.
Einfache Handhabung und Anwendung sind ebenfalls wichtige Merkmale dieser Produktreihe, daher verfügt sie über zwei natürliche Wendeseiten. Darüber hinaus ermöglicht die natürliche Weichheit von THERM-A GAP™ MCS30 die optimale Anpassung an unebene Oberflächen.
Erwähnenswert ist außerdem, dass Chomerics ein Produkt entwickelt hat, das nicht nur eine überlegene langfristige physikalische und thermische Zuverlässigkeit aufweist, sondern auch eine Beständigkeit gegenüber der thermischen Oxidationsdegradation zeigt, die mit kontinuierlichen Anwendungstemperaturen von bis zu 200 °C einhergeht.
THERM-A GAP™ MCS30 ist in Standarddicken von 0,5 mm bis 5,0 mm erhältlich; kundenspezifische Dicken sind auf Anfrage lieferbar. Zu den Produkteigenschaften zählen eine Wärmeleitfähigkeit von 3 W/mK bei 20 psi, elektrische Isolierung, geringe Gasemissionen (0,06 %) und geringe Silikonextraktion (0,25 %). Es ist RoHS-konform und hat eine Haltbarkeit von 24 Monaten ab Herstellungsdatum.
