THERM-A-GAP TPS60 wurde für die effektive Wärmeableitung in Telekommunikations-, IT- und Automobilanwendungen entwickelt und besteht aus einer weichen Silikonmatrix (Shore 00–35), die mit wärmeleitenden Partikeln gefüllt ist. Dadurch ist das Material außergewöhnlich formbar und ähnelt einer Kittmasse.
 
Dieses innovative Füllmaterial bietet einen geringen Wärmewiderstand bei niedrigem Druck und eignet sich ideal zum Füllen von Luftspalten zwischen Leiterplatten oder Hochtemperaturbauteilen sowie Kühlkörpern, Metallgehäusen und Chassis. Dank seiner überlegenen Wärmeleistung und Langzeitstabilität bietet das Produkt zahlreiche Vorteile gegenüber herkömmlichen Wärmedämmschichten.
 
Es ist wichtig zu beachten, dass die Formbarkeit des Produkts in Verbindung mit seiner hohen Wärmeleitfähigkeit das Risiko von Beschädigungen empfindlicher Bauteile verringert und eine schnelle Wärmeableitung von den elektronischen Komponenten gewährleistet. Als Hochleistungsmaterial eignet sich THERM-A-GAP TPS60 ideal für Anwendungen, bei denen eine optimale Wärmeableitung entscheidend ist, wie beispielsweise thermisch optimierte BGA-Gehäuse (Ball Grid Array), Speichermodule und -gehäuse sowie GPUs/CPUs. Eine gewebte Version ist ebenfalls erhältlich, die die Reißfestigkeit und die Handhabung verbessert.
 
THERM-A-GAP™ TPS60 bietet Standarddicken von 1,0 bis 5,0 mm an. Zu den weiteren Merkmalen dieses RoHS-konformen Produkts gehören eine Wärmeleitfähigkeit von 7,5 W/mK bei 20 psi, elektrische Isolation und ein spezifisches Gewicht von 3,26.

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