Unbeschriftet

• Curamik® Endurance Direktverklebung Kupfer-Keramik-Substrat

  Die Advanced Electronics Solutions (AES)-Gruppe der Rogers Corporation stellt curamik® Endurance-Substrate vor. Dabei handelt es sich um direktgebundene Kupfer-Keramik-Substrate mit verbesserten Eigenschaften. curamik® Endurance-Substrate bieten im Vergleich zu... eine höhere Zuverlässigkeit.

• 3D Architech tritt über das Garage+ Startup Global Program dem taiwanesischen Startup-Ökosystem bei und revolutioniert den 3D-Metalldruck

  Das taiwanesische Programm Global Garage+ Startup 2024 verzeichnet mit 31 Startups aus aller Welt, die aus 330 Bewerbern ausgewählt wurden, einen neuen Rekord. Die Startups konzentrieren sich auf KI, nachhaltiges Leben, Weltraumtechnologie und das Internet der Dinge (IoT). Insbesondere 3D Architect leistet mit seiner Technologie Pionierarbeit….

• Absorber für elektromagnetische Störungen (EMI), der Wärme von Bauteilen ableitet

  Laird hat die Markteinführung eines innovativen, dualfunktionalen Materials für Leiterplatten angekündigt, das gleichzeitig die Signalintegrität und die Temperaturstabilität elektronischer Schaltungen verbessert.

• Liqui-Bond SA 3505 Klebstoff mit hoher Wärmeleitfähigkeit

  Bergquist präsentiert den hochwärmeleitfähigen Klebstoff Liqui-Bond SA 3505, der eine Reduzierung der Kosten und des Zeitaufwands beim Verkleben mit Klemmen oder Schrauben in Kühlkörpern von Netzteilen und Anwendungen mit diskreten Bauteilen ermöglicht.

• Epoxidharzklebstoffe und -beschichtungen für die Elektronikentwicklung

  RS Components (RS), eine Handelsmarke von Electrocomponents plc, präsentiert die neue Produktreihe von Beschichtungen von MG Chemicals, die speziell für Prototyping und Produktion im Elektronikbereich entwickelt wurden.

• Spaltfüllpad

  Die Chomerics-Division der Parker Hannifin Corporation hat das 70TP THERM-A-GAP™ PAD auf den Markt gebracht, ein ultraweiches (15 Shore Härte), anpassungsfähiges und wärmeleitendes Spaltfüllpad.

  Das 70TP THERM-A-GAP™ PAD bietet eine Kombination aus hoher Wärmeleitfähigkeit (7,0 W/mK) und...