THERM-A-GAP™ CIP 35E bietet eine Durchflussrate, die schnelles und großvolumiges Dosieren ermöglicht. Dank des 1:1-Mischverhältnisses und der Verfügbarkeit in verschiedenen Behältertypen und -größen können Kunden schnell und einfach mit einer statischen Mischdüse dosieren, die an manuellen oder automatisierten Anlagen installiert wird. Für zusätzlichen Komfort entfällt das Vormischen, Wiegen und Entgasen der beiden Komponenten.
Nach dem Aushärten fungiert THERM-A-GAP™ CIP 35E als Kontaktpad mit geringer Härte (50 Shore 00), das sich unregelmäßigen Formen anpasst und einen effektiven Kontakt gewährleistet, ohne Druckkräfte auf benachbarte Elektronik zu übertragen. Dank seiner Fähigkeit, komplexe Geometrien auszuhärten, eignet es sich ideal zur Kühlung von Bauteilen unterschiedlicher Höhe auf Leiterplatten (PCBs) ohne die Kosten einer Spritzgussplatte. Das Produkt bietet zudem vibrationsdämpfende Eigenschaften.
Es bietet Vorteile in elektronischen Anwendungen wie Energiespeichersystemen, Leistungselektronik, Unterhaltungselektronik und einer Vielzahl kommerzieller und industrieller Geräte. Jede Aufgabe, die die Wärmeableitung zwischen einem elektronischen Bauteil, wie beispielsweise einem Halbleiter oder einer Batterie, und einer wärmeableitenden Oberfläche beinhaltet, profitiert davon, insbesondere solche mit komplexen oder unkonventionellen Formen.
Gemäß der RoHS-Richtlinie umfassen die elektrischen Isolationseigenschaften von THERM-A-GAP™ CIP 35E: 8 kVac/mm Durchschlagsfestigkeit (ASTM D149 Prüfverfahren); 1013 Ωcm spezifischer Widerstand (ASTM D257); 8,0 Dielektrizitätskonstante bei 1.000 kHz (ASTM D150); und 0,009 Verlustfaktor bei 1.000 kHz (Chomerics CHO-TM-TP13).
