Eingebettete Systeme
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Arrow Electronics hat die Veröffentlichung einer neuen Evaluierungsplattform bekannt gegeben, die in Zusammenarbeit mit Microchip Technology, Bourns und Amphenol entwickelt wurde: das 10BASE-T1S REF_SPE_T1S Referenzdesign-Board. Dieses Referenzdesign unterstützt Ingenieure bei der Einführung von Single Pair Ethernet (SPE), indem es die magnetische Verbindung zwischen Daten und Kabel simuliert und die Evaluierung von Signalintegrität, EMV-Verhalten und Störfestigkeit auf Systemebene in realen Anwendungen ermöglicht.
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Würth Elektronik und der Embedded-Systems-Entwickler Grinn präsentieren das Grinn GenioBoard SBC – Edge AI. Das Board für Edge AI im IoT ist ab sofort über Würth Elektronik erhältlich. Mit diesem Angebot positioniert sich Würth Elektronik als kompetenter Partner in der Produktentwicklung für Edge AI. Das Angebot umfasst passende Produkte, Design-Tools und Beratung in Bereichen wie elektromagnetische Verträglichkeit (EMV), Wärmemanagement, Sensoren, drahtlose Kommunikation, Stromversorgung und Cybersicherheit.
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Direct Insight, ein britischer Systemintegrator, der sich auf System-on-Module (SoM)-Lösungen spezialisiert hat, kann dank des QSMP-15W, eines lötbaren QFN-SoM mit einem industrietauglichen STM32MP1 MPU und einem Murata Wi-Fi + Bluetooth-Modul, nun die Entwicklung kostenoptimierter Embedded-System-Anwendungen mit integrierter drahtloser Konnektivität anbieten und unterstützen.
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Die zunehmende Komplexität eingebetteter Systeme, bedingt durch Trends wie softwaredefinierte Fahrzeuge, Edge-Intelligence und KI-Infrastruktur, hat die Grenzen traditioneller Entwicklungsprozesse deutlich gemacht. In diesem Kontext präsentiert Renesas Renesas 365, eine offene und intelligente Plattform, die das Elektronikdesign durch einen modellgetriebenen Ansatz und einen durchgängigen digitalen Faden neu definiert.
Dieser Artikel analysiert die Architektur, die Funktionen und die technischen Beiträge dieser Plattform sowie ihre Auswirkungen auf den gesamten Entwicklungszyklus eingebetteter Systeme.
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Red Pitaya hat eine bedeutende Erweiterung der Mehrkanal-Synchronisierungs- und Hochgeschwindigkeits-Streaming-Funktionen seiner STEMlab 125-14 Gen 2-Plattform angekündigt. Nach der Vorstellung der STEMlab PRO Gen 2-Serie auf der Embedded World im letzten Jahr konzentriert sich die diesjährige Präsentation auf die Systemleistung. Entwickler können nun mehrere STEMlab-Boards zu hochgradig synchronisierten und konfigurierbaren Konfigurationen kombinieren und so die Eingangs- und Ausgangskapazität deutlich erweitern, während gleichzeitig die präzise Takt- und Triggerausrichtung im gesamten System erhalten bleibt.
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ADLINK Technology Inc. hat die ADLINK MXM-Familie integrierter Grafikmodule und KI-Beschleuniger auf Basis der NVIDIA Blackwell-Architektur auf den Markt gebracht. Die neuen Module sind im Industriestandard MXM 3.1 Typ A/B erhältlich und bieten skalierbare Leistung und Energieeffizienz für Anwendungen der nächsten Generation in den Bereichen KI, Robotik und Edge Computing.
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Sfera Labs hat die Erweiterungsplatine M.2 LTE Module X2 Series (X2BW10XM2Z) vorgestellt. Diese neue, austauschbare Platine erweitert die Strato Pi Max XL- und XS-Server um LTE-Mobilfunkverbindungen und GNSS-Positionierung. Der Strato Pi Max ist ein kompakter und vielseitiger Industriecontroller, der auf dem Raspberry Pi Compute Module 4 oder 5 basiert.
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MIPS, ein Unternehmen von GlobalFoundries, und Green Hills Software, ein Anbieter von Sicherheitslösungen für eingebettete Systeme, haben ihre Zusammenarbeit zur Entwicklung eines gemeinsamen Safety SDK bekannt gegeben. Diese neue Lösung beschleunigt die Zertifizierung funktionaler Sicherheit und die Markteinführungszeit für die nächste Generation von Automobil- und Industriesystemen, die auf die Einhaltung der ASIL-D/SIL-3/4-Standards ausgerichtet sind.
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Congatec hat eine neue Serie von COM Express 3.1 Typ 6 Compact-Modulen vorgestellt. Die neuen conga-TCRP1-Module basieren auf den neuesten AMD Ryzen™ AI Embedded P100-Prozessoren mit 4 oder 6 Kernen und unterstützen industrielle Temperaturbereiche von -40 bis +85 °C
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DATA MODUL erweitert sein Portfolio an Embedded-Systemen um einen leistungsstarken Einplatinencomputer (SBC) seines Partners FORLINX Embedded. Der neue OK3588 SBC basiert auf dem Rockchip RK3588 AIoT-Prozessor und ermöglicht die gleichzeitige Ansteuerung von vier unabhängigen Displays mit unterschiedlichen Videoinhalten
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Die Eclipse Foundation wird ein breites Portfolio an Technologien vorstellen, das das industrielle IoT, Automobilsoftware, künstliche Intelligenz am Netzwerkrand, Echtzeitbetriebssysteme und die regulatorische Ausrichtung für die Softwareentwicklung umfasst.
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Kontron gibt die Serienverfügbarkeit seines neuen 5G M.2 Breitbandmoduls IB17M-W bekannt. Das in Berlin entwickelte und in Düsseldorf gefertigte Modul kombiniert hohe Leistung mit globaler 5G-Konnektivität und eignet sich besonders gut für industrielle Anwendungen, den Schienenverkehr und die Avionik.
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