Eingebettete Systeme

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Kategorie: Eingebettete Systeme

26. Februar 2019

Farnell element14 hat das Avnet SmartEdge Gateway für das industrielle IoT vorgestellt, das mit Raspberry Pi kompatibel ist. Das Avnet SmartEdge Gateway ermöglicht eine sichere Cloud-Anbindung über die Avnet IoT Connect Plattform, die auf Microsoft Azure läuft und für die Entwicklung industrieller Automatisierungsanwendungen wie Fernüberwachung, vorausschauende Wartung sowie Prozesssteuerung und -automatisierung konzipiert ist.

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22. Februar 2019

Von Kaffeemaschinen über Thermostate bis hin zu Bewässerungssystemen – PIC-Mikrocontroller bilden das Herzstück von Millionen eingebetteter Anwendungen. Wenn Entwickler PIC-basierte Anwendungen der nächsten Generation in die Cloud verlagern, müssen sie die Komplexität von Kommunikationsprotokollen, Sicherheit und Hardwarekompatibilität berücksichtigen.

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21. Februar 2019

Microchip kündigt die neue PolarFire™ FPGA-basierte Bild- und Videoverarbeitungslösung , um die Herausforderungen bei der Entwicklung komplexer Algorithmen zu bewältigen, die es Systemen ermöglichen, hochauflösende Informationen und Bilder zu erfassen und anzuzeigen.

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14. Februar 2019

Kontron präsentiert das mITX-CFL-S, ein neues industrielles Mini-ITX-Motherboard auf Basis von Intel®-Prozessoren der 8. Generation. Es ist mit Intel® Core™- oder Intel® Xeon® E3-Prozessoren erhältlich. Dadurch eignet sich das Board für eine Vielzahl von Embedded-Anwendungen, darunter Unterhaltungselektronik, industrielle Automatisierung, Prozesssteuerung, Speicherserver für kleine Unternehmen, Einsteiger-Workstations für mobile oder Cloud-Anwendungen sowie Medientranskodierung oder Edge Computing im IoT-Umfeld.

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13. Februar 2019

Kontron präsentiert das Qseven-Q7AMX8X-Modul mit NXP i.MX8X-Prozessor in Dual-Core- und Quad-Core-Konfigurationen für Netzwerkterminals in industriellen Anwendungen.

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13. Februar 2019

Kontron bietet COM Express®-Module mit bis zu 128 GB Non-ECC/ECC DDR4-Speicher an: das COM Express® COMe-bDV7-Modul mit Intel Atom® C3000-Prozessoren im Basis-Formfaktor Typ 7 und das COMe-bCL6-Modul mit Intel® Xeon® E- oder Intel® Core (^TM)-Prozessoren der 8. Generation im Basis-Formfaktor Typ 6.

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7. Februar 2019

Demmel Products präsentiert seine neue JoC-Produktlinie (Java on a Chip) auf der Embedded World 2019, Halle 1, Stand 371. Das nur 24 x 36 mm große, programmierbare Java-Controller-Modul ist für vielfältige Anwendungen in intelligenten Systemen konzipiert. Der hochintegrierte JoC reduziert Entwicklungskosten und Markteinführungszeit drastisch.

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4. Februar 2019

Premier Farnell bietet MATRIX Voice von MATRIX Labs auf dem Farnell element14 in Europa und dem Newark element14 in Nordamerika an. MATRIX Voice ermöglicht es Anwendern, Entwicklern und Designern, schnell und effizient IoT-Anwendungen auf Basis von geräuschgesteuertem Verhalten zu erstellen.

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30. Januar 2019

Würth Elektronik eiSos bietet das Calypso Wi-Fi-Modul an, ein kompaktes, integriertes Funkmodul für eingebettete Systeme in industriellen Anwendungen. Interoperabilität und die Einhaltung entsprechender Sicherheitsanforderungen werden durch die Wi-Fi-Zertifizierung gewährleistet.

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28. Januar 2019

Premier Farnell vertreibt das neue Raspberry Pi Compute Module 3+, das eine verbesserte Wärmeleistung und Benutzerfreundlichkeit des Raspberry Pi 3 Model B+ in einem kleineren Formfaktor bietet, mit einer Auswahl an Speichervarianten, die für eine breite Palette von eingebetteten Anwendungen geeignet sind, darunter IoT-Geräte und industrielle Automatisierungs-, Überwachungs- und Steuerungssysteme.

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25. Januar 2019

RS Components (RS), eine Handelsmarke von Electrocomponents plc, hat die Verfügbarkeit eines neuen Arduino-Boards mit WiFi-Funknetzwerkfähigkeit und mehr Rechenleistung als zuvor durch den Einbau eines neuen 8-Bit-Mikroprozessors von Microchip bekannt gegeben.

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16. Januar 2019

Mouser Electronics, Inc. vertreibt das Cypress Semiconductor PSoC 6 BLE Prototypen-Kit. Mit bis zu 36 universellen Ein- und Ausgängen (GPIOs) bietet dieses kostengünstige, Onboard-Test-kompatible Kit eine sofort einsatzbereite Lösung zur Integration von Bluetooth® Low Energy 5.0 in Anwendungen des Internets der Dinge (IoT), darunter Smart-Home-Produkte, Wearables, Haushaltsgeräte und industrielle IoT-Geräte.