Eingebettete Systeme

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Kategorie: Eingebettete Systeme

12. August 2019

Sundance Multiprocessor Technology Ltd präsentiert Sundance VCS-1, eine kleine Plattform für komplexe Präzisionsrobotik, Echtzeit-Bildverarbeitung, Sensoren und Steuerungsanwendungen, die im Rahmen des Pilotprogramms „Fast-Track-Innovation“ (FTI - Projekt-ID: 737669) des EU-Initiativen Horizonts 2020 entwickelt und verifiziert wurde.

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8. August 2019

Advantech präsentiert sein erstes SMARC-Modul: das SOM-2569. SMARC (Smart Mobility Architecture) ist ein vielseitiges, kleines Rechenmodul, das für Anwendungen mit geringem Stromverbrauch entwickelt wurde, die Flexibilität erfordern, um ihre Rechenleistung zu verbessern und eine effektive Kostenkontrolle während des Systementwicklungsprozesses zu gewährleisten.

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7. August 2019

SimpleFlex von Avnet Integrated wurde entwickelt, um Ingenieuren die schnellere Markteinführung von HMI- und IoT-Lösungen zu ermöglichen. Es handelt sich um eine kompakte Embedded-Plattform, die einfach einzurichten und flexibel genug ist, um den Anforderungen verschiedenster Anwendungen gerecht zu werden.

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19. Juli 2019

Congatec hat zehn neue COM-Express-Typ-6-Module mit der neuesten und leistungsstärksten integrierten Prozessortechnologie von Intel angekündigt. Die vier Intel-Xeon-Prozessoren, drei Intel-Core-Prozessoren, zwei Intel-Celeron-Prozessoren und ein Intel-Pentium-Prozessor basieren alle auf derselben Intel-Mikroarchitektur (Codename Coffee Lake H).

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11. Juli 2019

SparkLAN, ein Hersteller industrieller WLAN/Bluetooth-Lösungen, dessen Produkte in Spanien und Portugal von Mecter vertrieben werden, gibt die Markteinführung des Moduls WNFT-237ACN(BT) bekannt. Es handelt sich um ein WLAN-11ac- und Bluetooth-5.0-Modul im M.2-Formfaktor

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30. Juni 2019

Farnell hat die Markteinführung des neuen Raspberry Pi 4 Modell B bekannt gegeben: das bisher leistungsstärkste Raspberry Pi-Modell. Der Raspberry Pi 4 Modell B bietet deutliche Verbesserungen bei Prozessorgeschwindigkeit, Multimedia-Leistung, Speicher und Konnektivität und ist damit attraktiv für Desktop-Nutzer, Bastler und Entwickler sowie professionelle Anwender, die mit rechenintensiven Embedded-Anwendungen wie Computer Vision und Künstlicher Intelligenz arbeiten.

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20. Juni 2019

Congatec hat die Verfügbarkeit neuer Embedded-Versionen der Intel Core Mobile Prozessoren der 8. Generation (Codename Whiskey Lake) in den Formfaktoren COM Express Typ 6 Compact, 3,5-Zoll-SBC und Thin Mini-ITX bekanntgegeben. OEM-Kunden profitieren von einer sofortigen Leistungssteigerung von bis zu 58 % gegenüber den vorherigen Embedded-Prozessoren der U-Serie. Diese wird durch vier statt zwei Kerne und eine verbesserte Mikroarchitektur ermöglicht.

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5. Juni 2019

Mecter, der HopeRF-Distributor für Spanien und Portugal, präsentiert seine LoRa-Transceiver-Module. Bei der Entwicklung eines Funkkommunikationssystems muss zunächst geklärt werden, ob eine einfache Punkt-zu-Punkt-Verbindung, ein Sternnetzwerk oder ein Mesh-Netzwerk benötigt wird.

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2. Juni 2019

Farnell hat sein Angebot an Embedded-Produkten um vier leistungsstarke und kompakte Arduino-Erweiterungsplatinen erweitert, die die Funktionen und Einsatzmöglichkeiten von Arduino-Boards erweitern. Das erweiterte Arduino-Sortiment von Farnell bietet Entwicklern und Prototypendesignern neue Zubehörteile, die sich problemlos in verschiedene IoT-Anwendungen integrieren lassen und den Weg vom Prototyp zur Serienproduktion vereinfachen.

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28. Mai 2019

Mouser Electronics, Inc. vertreibt das Cypress Semiconductor EZ-BT™ Mesh Evaluation Kit. Mit diesem batterie- oder USB-betriebenen Kit können Entwickler die Bluetooth®-GIS-Mesh-Netzwerkfunktionen des CYBT-213043-02 EZ-BT WICED®-Moduls evaluieren.

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24. Mai 2019

Mouser Electronics, Inc. vertreibt das Panasonic PAN1762 RF-Modul. Dieses energiesparende Bluetooth® Low Energy 5.0-Modul ermöglicht die Übertragung großer Datenmengen in Offline-Umgebungen und bietet eine kompakte Lösung für IoT-Anwendungen, Beacons und skalierbare Netzwerke.

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21. Mai 2019

Das nRF9160 ist ein komplettes Einplatinen-Entwicklungskit, das für die Entwicklung mit dem nRF9160-System und LTE-M-, NB-IoT- und GPS-Technologien konzipiert wurde. Es enthält ein vollständiges LTE-Modem, das mit LTE-M, NB-IoT und GPS kompatibel ist.