Neben leistungsstarken P-Kernen und effizienten E-Kernen für allgemeine Rechenaufgaben sowie einer hochleistungsfähigen Intel® Arc™ GPU für grafikintensive Anwendungen erweitert die integrierte Neural Processing Unit (NPU), genannt Intel® AI Boost, die allgemeine Rechenarchitektur um fortschrittliche neuronale Verarbeitungsfunktionen. Die integrierte NPU ermöglicht die hocheffiziente Integration komplexer KI-Workloads mit geringerer Systemkomplexität und niedrigeren Kosten als diskrete Beschleuniger. Dadurch eignen sich die neuen Compute-On-Modules (COMs) auf Basis des Intel Core Ultra Prozessors besonders gut für die Kombination von hochleistungsfähigem Echtzeit-Computing mit leistungsstarken KI-Funktionen in chirurgischen Robotern und medizinischen Bildgebungs- und Diagnosesystemen, wo automatisch generierte kritische Befunde medizinische Fachkräfte unterstützen können. Weitere Anwendungsbereiche umfassen die Situationserkennung in industriellen Anwendungen wie Inspektionssystemen, stationären Roboterarmen, autonomen mobilen Robotern (AMRs) und fahrerlosen Transportsystemen (AGVs), um nur einige zu nennen.
„Die neuen conga-TC700 COM Express Compact Module bieten sofort einsatzbereite KI-Funktionen im Plug-and-Play-Format. Ihr Ökosystem aus kundenorientierten Produkten und Dienstleistungen verkürzt die Markteinführungszeit für die Implementierung modernster x86-Technologie mit leistungsstarken KI-Funktionen erheblich. Diese werden beispielsweise in der industriellen Prozesssteuerung, in Microgrid-Controllern, in der medizinischen Ultraschall- und Röntgentechnik, in automatisierten Zahlungsterminals, leistungsstarken AMRs und vielen weiteren Bereichen benötigt“, so Tim Henrichs, VP Global Marketing and Business Development bei congatec. „OEMs können bestehende Anwendungen durch einfaches Austauschen des Moduls aktualisieren und erhalten so sofortigen Zugriff auf modernste KI-Technologien. Die Integration von KI in x86-basierte Systeme war noch nie so einfach.“.
Die wichtigsten Merkmale im Überblick:
Die neuen COM conga-TC700 COM Express Compact Module mit Intel Core Ultra Prozessoren (Codename Meteor Lake) gehören zu den energieeffizientesten x86 Client-SoCs auf dem Markt. Bis zu 6 P-Kerne, bis zu 8 E-Kerne und 2 stromsparende E-Kerne unterstützen bis zu 22 Threads und ermöglichen so die Konsolidierung verteilter Geräte auf einer einzigen Plattform für minimale Gesamtbetriebskosten. Die integrierte Intel Arc GPU mit bis zu 8 Xe-Kernen und bis zu 128 UEs ermöglicht die Darstellung beeindruckender Grafiken in bis zu 2x 8K-Auflösung und ultraschnelle GPGPU-Bildverarbeitung (Vorabversion). Die integrierte Intel AI Boost NPU führt Algorithmen für maschinelles Lernen und KI-Inferenz mit außergewöhnlicher Effizienz aus. Bis zu 96 GB In-Band-DDR-SO-DIMM-ECC-Speicher mit 5600 MT/s tragen zu hoher Energieeffizienz und geringer Latenz bei.
Die Module basieren auf dem leistungsstarken, OEM-orientierten Ökosystem von congatec, das hocheffiziente aktive und passive Kühllösungen sowie sofort einsatzbereite Evaluierungsboards umfasst. Kunden können die Module mit der vorevaluierten Echtzeit-Hypervisor-Technologie von Real-Time Systems für den Einsatz in virtuellen Maschinen und die Workload-Konsolidierung in Edge-Computing-Szenarien bestellen. Zu den Dienstleistungen gehören Schock- und Vibrationstests für kundenspezifische Systemdesigns, Temperaturprüfungen und Tests zur Hochgeschwindigkeitssignalkonformität sowie Design-Services und alle notwendigen Schulungen, um die Nutzung der Embedded-Systems-Technologien von congatec zu vereinfachen und das Ökosystem zu vervollständigen.
Die neuen conga-TC700 COM Express Compact Typ 6 Module unterstützen den integrierten Temperaturbereich von 0 °C bis 60 °C und sind in folgenden Standardkonfigurationen erhältlich:
