Die Module mit Intel Core i7-14700 Prozessor zeichnen sich durch vier zusätzliche E-Kerne im Vergleich zu den Intel Core i7-13700E Varianten aus und bieten so eine weitere Leistungssteigerung mit insgesamt 20 Kernen. Ein weiteres neues Merkmal ist die verbesserte Bandbreite von USB 3.2 Gen 2x2, die Geschwindigkeiten von bis zu 20 Gigabit pro Sekunde erreicht.
„Die neuen conga-HPC/cRLS COM-Module bieten eine der höchsten Leistungsstufen im COM-HPC-Client-Size-C-Format und sind chipsatzkompatibel mit bestehenden Modulen auf Raptor-Lake-S-Basis. Dadurch können bestehende Designs sofort mit noch mehr Leistung ausgestattet werden“, erklärt Jürgen Jungbauer, Senior Product Line Manager bei congatec. „Passende Kühlkörper sind ebenfalls erhältlich, um die Leistung zu maximieren. Entwickler finden somit alles, was sie für die Integration in ihre dedizierten Systeme innerhalb unseres Hochleistungs-Ökosystems benötigen.“.
Das COM-HPC-Modul im Formfaktor C (120 mm x 160 mm) ist für Anwendungsbereiche konzipiert, die herausragende Multi-Core- und Multi-Thread-Leistung, große Caches, massive Speicherkapazitäten in Kombination mit hoher Bandbreite und fortschrittlicher I/O-Technologie erfordern. Dazu gehören beispielsweise leistungsstarke Anwendungen im Bereich Künstliche Intelligenz (KI) und Maschinelles Lernen. Ebenfalls abgedeckt werden alle Embedded- und Edge-Computing-Lösungen mit Workload-Konsolidierung, für die congatec eine in der Modul-Firmware vorkonfigurierte Echtzeit-Hypervisor-Technologie anbietet. Zu den Zielmärkten für die neuen congatec COM-HPC-Module im Formfaktor C zählen die Industrieautomation und Medizintechnik sowie Edge- und Netzwerkinfrastrukturanwendungen. Sie alle profitieren von den optimierten Rechenkernen dieser hybriden Leistungsarchitektur, die aktuell bis zu 8 Performance-Kerne und 16 Effizienzkerne unterstützt.
Die neuen COM conga-HPC/cRLS-Module im COM-HPC-Formfaktor C sind in folgenden Varianten erhältlich. Alle Varianten der Intel Core 14xxx-Serie sind neu.
Anwendungsingenieure können die neuen COM-HPC-Module auf dem congatec Application Carrier Board Micro-ATX (conga-HPC/uATX) für COM-HPC-Client-Module einsetzen, um sofort alle Vorteile und Verbesserungen dieser Module in Kombination mit ultraschneller PCIe Gen5-Konnektivität zu nutzen.
