Die lötbaren BGA-Prozessorvarianten verbrauchen lediglich zwischen 15 und 28 W Basisleistung und ermöglichen so den Einsatz in Embedded- und Edge-Computing-Plattformen mit rein passiver Kühlung. Dadurch entfällt der Bedarf an teuren Kühloptionen, und die Robustheit sowie die mittlere Betriebsdauer zwischen Ausfällen (MTBF) der Systemdesigns werden verbessert.
Der geringere Stromverbrauch wird primär durch die Reduzierung der Anzahl der P-Kerne bei gleichbleibender Anzahl der E-Kerne erreicht. Beispielsweise profitieren gemischte Workloads im Intel Core i7-Leistungsbereich von 8 effizienten Kernen in allen verfügbaren Varianten, und die Anzahl der P-Kerne kann von 6 (12800HE/45 W Basisleistung) auf 4 (1270PE/28 W Basisleistung) oder 2 (1265UE/15 W Basisleistung) reduziert werden. Ein weiterer Energiesparfaktor ist die reduzierte Anzahl an PCIe-Lanes (20 statt 28). Da die ausgewählten Prozessoren auch für Echtzeitanwendungen geeignet sind, virtuelle Maschinen unterstützen und Intel TCC und TSN unterstützen, sind diese neuen Computer-on-Modules (COMs) von congatec ideal für die Konsolidierung einer Vielzahl unterschiedlicher Workloads, darunter KI und/oder immersive GUIs, auf einer einzigen passiv gekühlten Edge-Computing-Plattform.
Die neuen Hochleistungsrechnermodule mit Intel Core i7/5/3- und Celeron-Prozessoren zielen auf Industriemärkte ab, in denen passiv gekühlte Computersysteme eine erhöhte Leistung benötigen. Dazu gehören beispielsweise Edge-Computer und IoT-Gateways mit mehreren virtuellen Maschinen für intelligente Fabriken und Prozessautomatisierung, KI-basierte Qualitätsprüfung und industrielle Bildverarbeitung, kollaborative Echtzeit-Robotik sowie autonome Logistikfahrzeuge für Lagerhaltung und Versand. Typische Anwendungen im Außenbereich umfassen autonome Fahrzeuge und mobile Maschinen, Videoüberwachung und Gateway-Anwendungen im Transportwesen und in Smart Cities sowie 5G-Cloudlets und Edge-Geräte, die KI-gestützte Paketprüfung benötigen.
Die neuen PCIe Gen 4 Compute-on-Modules (COMs) von congatec, die Intels Hybridarchitektur unterstützen, bieten DDR5-Speicherunterstützung für alle Kernkonfigurationen und beschleunigen Multithread-Anwendungen sowie die Ausführung von Hintergrundaufgaben. Die integrierte Intel Iris Xe GPU liefert mit bis zu 96 Ausführungseinheiten eine beeindruckende Grafikleistung. Neben
erhöhter Bandbreite und insgesamt verbesserter Leistung verfügen die neuen Flaggschiff-Module COM HPC Client und COM Express Typ 6 über dedizierte KI-Engines, die mit Windows ML, dem Intel OpenVINO Toolkit und Chrome Cross ML kompatibel sind. Unterschiedliche KI-Workloads lassen sich nahtlos auf die P-Kerne, E-Kerne und GPU-Ausführungseinheiten verteilen, um selbst rechenintensivste Edge-KI-Aufgaben zu bewältigen. Die integrierte Intel Deep Learning Boost-Technologie nutzt die verschiedenen Kerne mithilfe von Vector Neural Network Instructions (VNNI), und die integrierte Grafik unterstützt KI-beschleunigte DP4a-GPU-Befehle, die sogar auf dedizierte GPUs skaliert werden können. Darüber hinaus ermöglicht Intels energieeffizienter, integrierter KI-Beschleuniger, der Intel Gaussian & Neural Accelerator 3.0 (Intel GNA 3.0), dynamische Rauschunterdrückung und Spracherkennung und kann sogar im Energiesparmodus des Prozessors ausgeführt werden, um durch Sprachbefehle aktiviert zu werden.
In Kombination mit der Unterstützung der Echtzeit-System-Hypervisor-Technologie sowie der Betriebssystemkompatibilität mit Real-Time Linux und Wind River VxWorks bilden diese Module ein umfassendes Ökosystempaket zur Vereinfachung und Beschleunigung der Entwicklung von Edge-Computing-Anwendungen.
Die Funktionen im Detail:
Die neuen conga-HPC/cALP COM-HPC Client Size A (95 x 120 mm) Module sowie die conga-TC670 COM Express Compact Type 6 (95 x 95 mm) Module sind mit sechs energieeffizienten Intel Core Prozessoren der 12. Generation sowie einem kostengünstigen Celeron Prozessor erhältlich. Beide Modulfamilien unterstützen bis zu 64 GB ultraschnellen DDR5-SO-DIMM-Speicher mit 4.800 MT/s. Die integrierte Intel Iris Xe-Grafik (bei Intel Core i7- und i5-Prozessoren) bzw. die Intel UHD-Grafik (bei Intel Core i3- und Intel Celeron-Prozessoren) bieten hervorragende Kompatibilität mit bis zu vier unabhängigen Displays und Auflösungen bis zu 8K. Für den Anschluss von Peripheriegeräten mit hoher Bandbreite unterstützen die COM-HPC-Module bis zu 16 PCIe-Gen-4-Lanes und 8 PCIe-Gen-3-Lanes sowie bis zu zwei Thunderbolt-Anschlüsse. Die COM-Express-Varianten bieten bis zu acht PCIe-Gen-4-Lanes und acht PCIe-Gen-3-Lanes. Beide unterstützen optional eine ultraschnelle NVMe-SSD. Zusätzlicher Speicher kann über zwei SATA-Gen-3-Anschlüsse am COM-HPC-Modul und zwei SATA-Gen-3-Anschlüsse am COM-Express-Modul angeschlossen werden. Für die Netzwerkverbindung bietet das COM-HPC-Modul zwei 2,5-GbE-Anschlüsse, während das COM-Express-Modul über einen 2,5-GbE-Anschluss verfügt. Beide unterstützen TSN. Die Audioausgabe erfolgt über SoundWire, HDO oder I2S bei der COM-HPC-Version und über HDA bei den COM-Express-Modulen. Die Support-Pakete der Karte sind umfassend für alle gängigen Echtzeitbetriebssysteme (RTOS), einschließlich des Hypervisors Real-Time Systems, sowie für Linux, Windows und Android.
Die gesamte Produktpalette der conga-TC670 COM Express Type 6 Compact (95 x 95 mm) Module basierend auf Intel Core Prozessoren der 12. Generation und der conga-HPC/cALP COM-HPC Client Size A (95 x 120 mm) Module umfasst die folgenden 10 verschiedenen Konfigurationen:
Weitere Informationen zu den neuen conga-HPC/cALP COM-HPC Client Size A Modulen
Weitere Informationen zu den conga-TC670 COM Express Typ 6 Kompaktmodulen
