Darüber hinaus sind sie mit Intel Xeon D-2700 Prozessoren mit bis zu 20 Kernen ausgestattet und eignen sich daher für anspruchsvolle Echtzeitanwendungen. Im Vergleich zu den größeren COM-HPC Servermodulen der Größe E (200 x 160 mm) halbiert sich die Anzahl der unterstützten DRAM-Module von 8 auf 4 Sockel. Dennoch stehen beeindruckende 512 GB DDR4-RAM mit 2.933 MT/s zur Verfügung. Durch die Reduzierung des Arbeitsspeichers benötigen die Module weniger Platz, wodurch sich die benötigte Stellfläche im Vergleich zu Größe E um 20 % verringert. Die neuen COM-HPC-Module mit Intel Xeon D-2700 Prozessor sind für platzsparende, tief eingebettete Edge-Server-Umgebungen konzipiert, die einen hohen Datendurchsatz bei weniger speicherintensiven Workloads erfordern. Solche Umgebungen finden sich typischerweise in Echtzeitumgebungen, die mit dem IIoT-Netzwerk intelligenter Fabriken und kritischer Infrastrukturen verbunden sind.
„Unsere aktuelle Version lässt sich am besten mit dem Motto ‚Weniger ist mehr‘ beschreiben: Mixed-Edge-Serveranwendungen müssen keine speicherintensiven Server-Workloads bewältigen. Stattdessen müssen sie mehrere Echtzeitanwendungen parallel ausführen und benötigen daher eine möglichst hohe Anzahl an Kernen. Sie müssen außerdem die Anforderungen der industriellen Kommunikation mit vielen kleinen Nachrichtenpaketen erfüllen, die in Echtzeit verarbeitet werden müssen. Im Vergleich zu datenbankgestützten Webservern, die von Tausenden von Nutzern parallel verwendet werden, ist der Speicher hier nicht so kritisch. Zwar können Kunden die COM-HPC-Servermodule der Größe E mit nur vier RAM-Steckplätzen betreiben. Platzersparnis ist ihnen jedoch ebenfalls sehr wichtig. Deshalb bieten wir nun auch den Intel Xeon Prozessor im COM-HPC-Servermodul der Größe D an“, erklärt Martin Danzer, Leiter Produktmanagement bei congatec.
Unabhängig von der jeweiligen Servermodulkonfiguration beschleunigen alle congatec COM-HPC-Servermodule mit Intel Xeon Prozessoren (ehemals Ice Lake D) in den Größen E und D sowie im COM Express Typ 7-Formfaktor die nächste Generation von Echtzeit-Mikroserver-Workloads in rauen Umgebungen und über erweiterte Temperaturbereiche. Zu den Verbesserungen gehören bis zu 20 Kerne, bis zu 1 TB RAM, doppelter Durchsatz pro PCIe-Lane mit Gen 4-Geschwindigkeit und bis zu 100-GbE-Konnektivität mit TCC/TSN-Unterstützung. Die Zielanwendungen reichen von industriellen Workload-Konsolidierungsservern für Automatisierung, Robotik und medizinische Bildgebung bis hin zu Outdoor-Servern für Energieversorger und kritische Infrastrukturen – wie z. B. Smart Grids für Öl, Gas und Strom sowie Bahn- und Kommunikationsnetze – und umfassen auch bildverarbeitungsbasierte Anwendungen wie autonome Fahrzeuge und Videoinfrastruktur für Überwachung und Sicherheit.
Neben signifikanten Bandbreiten- und Leistungsverbesserungen verlängern die Servermodulfamilien von congatec die Lebensdauer robuster Server der nächsten Generation im Vergleich zu Standardservern erheblich. Die Roadmap sieht eine langfristige Verfügbarkeit von bis zu zehn Jahren vor. Die Modulfamilien überzeugen zudem mit einem umfassenden Angebot an Serverfunktionen: Für unternehmenskritische Anwendungen bieten sie leistungsstarke Hardware-Sicherheitsfunktionen wie Intel Boot Guard, Intel Total Memory Encryption – Multi-Tenant (Intel TME-MT) und Intel Software Guard Extensions (Intel SGX). KI-Anwendungen profitieren von integrierter Hardwarebeschleunigung, einschließlich AVX-512 und VNNI.
von congatec
mit Intel Xeon D-1700-Prozessoren. Beide Prozessorserien basieren auf der Generation, die früher als Ice Lake bekannt war. Diese Version verdoppelt die Anzahl der verfügbaren Kerne in diesem kompakten, leistungsstarken 160x160-mm-Servermodul von 10 auf 20. Die Speicherunterstützung wurde von drei auf vier Kanäle für DDR4-RAM erweitert und unterstützt nun bis zu 512 GB mit 2.933 MT/s. Für den Anschluss einer Vielzahl dedizierter Controller, Compute-Accelerator-Karten und NVMe-Speichermedien in robusten Edge-Server-Installationen verfügt das Modul über 32 PCIe-Gen-4-Lanes zusätzlich zu 16 PCIe-Gen-3-Lanes. Für Echtzeit-Netzwerkverbindungen steht ein 2,5-GbE-Port mit TSN- und TCC-Unterstützung sowie eine erweiterte Ethernet-Bandbreite von 100 Gbit/s in verschiedenen Konfigurationen zur Verfügung, darunter ein 100-GbE-Port, zwei 50-GbE-Ports, vier 25-GbE-Ports und weitere Konfigurationen über KR- oder SFI-Schnittstellen. Zu den weiteren Schnittstellen gehören vier USB-3.1- und vier USB-2.0-Anschlüsse. Für nichtflüchtigen Speicher unterstützen die Module optional einen integrierten eMMC 5.1 mit einer Kapazität von bis zu 128 GB sowie zwei SATA III-Schnittstellen.
Die neuen anwendungsfertigen COM-HPC-Servermodule werden mit umfassenden Board-Support-Paketen für Windows, Linux und VxWorks geliefert. Zur Workload-Konsolidierung steht Echtzeit-VM-Unterstützung dank der umfassenden Unterstützung von congatec für RTS-Hypervisor-Implementierungen von Real-Time Systems zur Verfügung. congatec bietet zudem perfekt abgestimmte Kühllösungen, von leistungsstarker aktiver Kühlung mit Heatpipe-Adapter bis hin zu vollständig passiven Kühllösungen für optimale mechanische Beständigkeit gegen Vibrationen und Stöße.
Die neuen conga-HPC/sILH COM-HPC-Servermodule der Größe D (160 x 160 mm) basierend auf dem Intel Xeon D-2700 Prozessor sind in folgenden Varianten erhältlich:
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