Das Modul verfügt über zusätzliche 64 Mbit Onboard-Speicher und eine im Zephyr/nRF Connect SDK verfügbare Boardkonfiguration. Benutzer können problemlos auf die verschiedenen Schnittstellen des Moduls zugreifen, darunter GPIO (alle 32), NFC-A, Strommessanschlüsse und der integrierte Segger J-Link Debugger. Dadurch eignet sich das Evaluierungsboard ideal zur Bewertung des B511-1C PAN-Moduls und zur schnellen Entwicklung von Prototypen für Anwendungen in den Bereichen Beleuchtung, Haushaltsgeräte, industrielle Sensoren, medizinische Geräte, tragbare Gesundheitsgeräte, Energiemanagementsysteme und Solarparks. Das
neue, kleine und kostengünstige B511-1C Bluetooth PAN-Modul von Panasonic Industry bietet hohe Leistung und ausreichend Speicher bei minimalem Stromverbrauch dank des Nordic nRF54L15 Single-Chip-Controllers.
Eine bestimmte Anzahl von GPIO-Pins befindet sich am Rand des Moduls, während die restlichen GPIO-Pins auf der Unterseite angeordnet sind und somit Zugriff auf alle 32 GPIO-Pins des Chips ermöglichen. Dank seines einzigartigen Hybrid-Gehäusedesigns mit Langlöchern und LGA-Sockel behält das Modul die kompakte Größe einer 2-Cent-Münze. Es vereint die Vorteile beider Welten ohne Kompromisse bei der Größe und bietet eines der besten Pin-zu-Größe-Verhältnisse für derzeit erhältliche Bluetooth-Module.
Das Bluetooth-Modul PAN B511-1C wird nach CE RED, FCC, ISED und MIC zertifiziert. Muster sind ab sofort verfügbar, die Serienproduktion ist für Juni 2025 geplant.
Für weitere Informationen zum neuen Bluetooth-Modul PAN B511-1C klicken Sie HIER oder besuchen Sie das PAN B511 Wireless Connectivity Development Center.