Neben kundenspezifischen Kühllösungen, Motherboards und Design-Services bietet congatec Entwicklern nun alles, was sie für die nächste Generation von High-End-Embedded- und Edge-Computing-Plattformen benötigen. Dank des neuen COM-HPC-Mini-Standards profitieren selbst Lösungen mit begrenztem Platzangebot von höherer Leistung und einer deutlich größeren Anzahl neuer Hochgeschwindigkeitsschnittstellen. Ganze Produktfamilien können somit ohne wesentliche Änderungen am internen Systemdesign oder Gehäuse auf den neuen PICMG-Standard migriert werden.
Die bemerkenswerteste Innovation: COM-HPC Mini.
Das Flaggschiff der Embedded World-Messe auf der congatec sind die ersten Prototypen der COM-HPC Mini-Designs. Offiziell vorgestellt nach der endgültigen Ratifizierung der neuen Spezifikation durch das PICMG, werden die ersten Hochleistungsmodule des COM-HPC Mini mit den neuen Intel Core-Prozessoren der 13. Generation (Codename Raptor Lake) ausgestattet sein und damit den neuesten Standard für High-End-Embedded-Systeme und Edge-Computing auf Clientseite setzen.
Zusammen mit den kürzlich von congatec vorgestellten Hochleistungs-COM-Modulen mit Intel Core Prozessoren der 13. Generation in den COM-HPC-Client-Größen A und C steht Entwicklern nun die volle Bandbreite dieser neuen Prozessorgeneration im COM-HPC-Bereich zur Verfügung. Dank der Konnektivität der nächsten Generation eröffnet der COM-HPC-Standard Entwicklern innovativer Designs neue Horizonte hinsichtlich Datendurchsatz, I/O-Bandbreite und Leistungsdichte, die mit COM Express nicht erreichbar sind. Darüber hinaus tragen die COM Express 3.1-kompatiblen Module von congatec mit Intel Core Prozessoren der 13. Generation maßgeblich zur Sicherung von Investitionen in bestehende OEM-Designs bei, beispielsweise durch Upgrade-Optionen für einen höheren Datendurchsatz dank PCIe Gen 4-Unterstützung.
Der COM-HPC Mini-Formfaktor ist primär für leistungsstarke, ultrakompakte Designs wie DIN-Schienen-PCs oder robuste Handhelds und Tablets konzipiert. Er löst aber auch das gordische Problem, vor dem Entwickler ultrakompakter COM Express-Systeme beim Wechsel zu COM-HPC standen, um die neuesten Schnittstellentechnologien nutzen zu können. Der COM-HPC Size A, der bisher kleinste Formfaktor, ließ dies nicht zu: Mit 95 x 120 mm (11.400 mm²) ist er fast 32 % größer als der COM Express Compact-Formfaktor mit 95 x 95 mm (9.025 mm²). Für die Migration bestehender COM Express-Designs zu COM-HPC ist er 25 mm zu breit. Da COM Express Compact der am weitesten verbreitete COM Express-Formfaktor ist und nur noch der High-End-Markt den noch größeren COM Express Basic-Formfaktor verwendet, standen viele Entwickler vor erheblichen Herausforderungen, allein schon hinsichtlich der Systemdesignabmessungen. Doch kleiner geht immer. Deshalb ist der COM-HPC Mini mit seinen Abmessungen von nur 95 x 60 mm ein echter Gamechanger, der völlig neue Möglichkeiten für Hochleistungsanwendungen eröffnet, insbesondere für die zahlreichen ultrakompakten Systemdesigns.
