Die neuen conga-HPC/cRLS COM-Module im COM-HPC-Bauformfaktor C (120 x 160 mm) sind für Anwendungsbereiche konzipiert, die extrem hohe Multi-Core- und Multi-Thread-Leistung, große Caches und massive Speicherkapazitäten in Kombination mit hoher Bandbreite und fortschrittlicher I/O-Technologie erfordern. Zu den Zielmärkten gehören leistungsorientierte Industrie-, Medizin- und Edge-Anwendungen mit künstlicher Intelligenz (KI) und maschinellem Lernen (ML) sowie alle Arten von Embedded- und Edge-Systemlösungen mit Anforderungen an die Workload-Konsolidierung. Für diese unterstützt congatec auch die Hypervisor-Technologien von Real-Time Systems.
„Mit bis zu acht Performance-Kernen, die parallel zu 16 effizienten Kernen laufen, erweitern die Sockelvarianten der Intel Core Prozessoren der 13. Generation unsere HPC COM-Module und bieten so noch mehr Möglichkeiten, Edge Computing durch Workload-Konsolidierung leistungsstärker und effizienter zu gestalten“, erklärt Jürgen Jungbauer, Senior Product Line Manager bei congatec. IoT-Systeme müssen viele Aufgaben parallel verarbeiten. Wenn OEMs diese Konnektivität nicht über adaptive Systeme realisieren wollen, müssen sie virtuelle Maschinen in ihre Lösungen integrieren. Je mehr Kerne ein COM-Modul bereitstellt, desto einfacher wird dies.
Merkmale:
Die bemerkenswerteste Verbesserung der Intel Core Prozessoren der 13. Generation mit Sockel ist die Steigerung der Multithread-Leistung um bis zu 34 % und der Singlethread-Leistung um bis zu 4 %[1] sowie eine beeindruckende Leistungssteigerung von 25 % bei der Bildklassifizierung[1]im Vergleich zu Intel Core Prozessoren der 12. Generation. Die zusätzliche Unterstützung für DDR5-5600 und der vergrößerte L2- und L3-Cache in ausgewählten Varianten tragen zu einer noch besseren Multithread-Leistung bei. Die Verbesserungen der Rechenkerne in dieser leistungsstarken Hybridarchitektur, die aktuell bis zu 8 Performance-Kerne und 16 Effizienzkerne bietet, werden durch eine verbesserte USB 3.2 Gen 2x2-Bandbreite von bis zu 20 Gigabit pro Sekunde in den neuen congatec COM-HPC Size C Modulen ergänzt.
Das neue congatec COM-HPC/cRLS Modul im COM-HPC Size C Formfaktor wird in folgenden Varianten erhältlich sein:
Anwendungsingenieure können die neuen COM-HPC-Module auf dem congatec Micro-ATX Application Carrier Board (conga-HPC/mATX) für Client-COM-HPC-Module einsetzen, um sofort von allen Vorteilen und Verbesserungen dieser neuen Module in Kombination mit ultraschneller PCIe-Konnektivität zu profitieren.
